Matrice de photodiodes chip VTA1216H-H-NC-00-0
chip on carrier

Matrice de photodiodes chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
Matrice de photodiodes chip - VTA1216H-H-NC-00-0 - Excelitas Technologies - PCO - chip on carrier
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Caractéristiques

Spécifications
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Description

Présentation du produit
Le VTA1216H-H-NC-00-0 est une matrice de photodiodes en silicium (PDA) de 16 éléments au pas de 1,2 mm, conçue pour la détection des rayons X dans des systèmes d'imagerie sensibles à l'énergie. Disponible avec des cristaux scintillateurs en option pour la détection haute énergie, et associable aux matrices VTA1216H-L Series pour les canaux basse énergie.

Description détaillée
La série VTA1216H constitue une matrice photodiode haute résolution à 16 canaux. Huit photodiodes double-élément sont montées sur un PCB en FR-4. Un revêtement transparent protège la zone photosensible de la puce et une encapsulation de type glob top protège les fils de bondir contre les contraintes mécaniques et environnementales. Le composant peut être fourni avec ou sans scintillateur positionné au-dessus de la zone active pour convertir les rayons X en photons visibles.

Caractéristiques
  • Photodiodes à courant d'obscurité très faible
  • Rapport signal/bruit élevé adapté à la détection sensible à l'énergie
  • Cristaux scintillateurs optionnels pour convertir les rayons X incidents en photons visibles
  • 16 canaux au pas de 1,2 mm
  • Compatible avec architectures monoorbit / double énergie (single- et dual-energy)

Applications
Conçu pour des modules de détection X en imagerie médicale (radiographie, scanner), contrôle sécurité et inspection industrielle nécessitant une détection haute énergie ou double énergie, et pour une association avec des matrices basse énergie (ex. VTA1216H-L Series).

Spécifications techniques
  • Series : VTA1216H Series
  • Exemple de référence : VTA1216H-H-NC-00-0
  • Canaux / Éléments : 16 éléments (8 photodiodes double-élément)
  • Pas : 1,2 mm
  • Substrat / Montage : photodiodes montées sur PCB FR-4
  • Revêtement : revêtement transparent sur la zone photosensible
  • Encapsulation : glob top protégeant les fils de liaison
  • Scintillateur : optionnel, disponible pour convertir les rayons X en photons visibles
  • Application typique : détection X pour systèmes monoor double énergie

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