Matrice de LED ultraviolet

chipselon spécification clientpour LED

Présentation
Les sources Chip-On-Board (COB) à LED UVC sont des assemblages au niveau composant qui intègrent des puces LED nues dans des supports dédiés pour créer des modules lumineux à forte densité et adaptés aux applications. Ces composants COB permettent des comptes de die et des formes évolutifs, avec une intégration de 1 à 1000 puces LED par boîtier. Domaines d'application : désinfection germicide, instrumentation et systèmes UV industriels spécifiques.

Informations complémentaires
Les conceptions hybrides Chip-On-Board peuvent associer des die UVC, visibles et infrarouges avec des capteurs ou des éléments mécaniques pour répondre aux exigences système. Excelitas fournit des options de conditionnement, de connexions électriques et des recommandations de gestion thermique, et accompagne le transfert de conception du prototype à la production pour traiter les contraintes d'intégration et de fabrication.

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Technologie : sources Chip-On-Board (COB) à LED UVC
• Capacité de packaging : puces LED nues encapsulées dans des supports composants de tout nombre, forme et taille
• Type de boîtier : supports de die conçus pour l'interconnexion électrique et l'optimisation du chemin thermique
• Nombre de die par boîtier : configurable de 1 à 1000
• Longueurs d'onde prises en charge : UVC (germicide) et intégration de die UV-VIS-IR
• Intégration hybride : prise en charge de combinaisons de die UV, visible, infrarouge, capteurs et éléments mécaniques
• Applications : désinfection des surfaces, de l'air et de l'eau, instruments d'analyse, systèmes UV industriels sur mesure
• Support produit : options de boîtiers COB standard, personnalisation et services de transfert en production