Système d'inspection optique Galaxy VIA series

par vision vidéoà camérade mesure

Description
Systèmes AOI pour l'inspection de vias laser traversants avec un diamètre minimum détectable jusqu'à 20 µm. Galaxy VIA series représente la gamme de modèles conçue pour l'inspection des vias laser traversants en production à haut volume sur substrats HDI ou IC avancés. Les systèmes de cette famille comprennent les modèles suivants :

• Galaxy VIA 20µ pour l'inspection de trous via jusqu'à 20 µm de diamètre
• Galaxy VIA 25µ pour l'inspection de trous via jusqu'à 25 µm de diamètre
• Galaxy VIA 30µ pour l'inspection de trous via jusqu'à 30 µm de diamètre

L'éclairage des systèmes repose sur la technologie ViaLight™ offrant une source lumineuse transmissive intégrée dans la table de balayage. L'illumination optionnelle Microlight™ fournit un éclairage simultané par le haut, garantissant une acquisition la plus précise et complète possible de la forme externe et interne d'un via traversant.
Les systèmes de la série Galaxy VIA peuvent inspecter des forages laser traversants d'un diamètre aussi petit que 20 microns et détecter les défauts de sous- et sur-dimension, la contamination et les débris à l'intérieur, les trous bouchés ou manquants ainsi que les décalages de perçage au-delà des tolérances admissibles.
Des packages statistiques avancés étendent encore les capacités de la série Galaxy VIA en fournissant un contrôle de processus en temps réel utilisé pour l'étalonnage des outils de perçage laser.

Points forts

• Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Basé sur une plateforme Galaxy compacte
• Éclairage LED intégré à la table avec technologie ViaLight™
• Firmware de traitement d'image haute performance
• Processeurs puissants pour traiter de grands volumes de données
• Configuration rapide et intuitive des nouveaux jobs
• Sorties statistiques puissantes

Options

• Bloc d'illumination supérieur Microlight™
• Package statistique avancé pour le calcul des décalages de perçage et des violations de diamètre
• CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
• VVS™ – système de vérification virtuelle

Caractéristiques / spécifications techniques

• Nom de la série : Galaxy VIA series
• Modèles disponibles et diamètres minimaux détectables : Galaxy VIA 20µ (20 µm), Galaxy VIA 25µ (25 µm), Galaxy VIA 30µ (30 µm)
• Éclairage : éclairage LED transmissif intégré à la table ViaLight™ ; Microlight™ supérieur en option pour éclairage simultané par le haut
• Capacités de détection : vias sous-dimensionnés et sur-dimensionnés, contamination et débris à l'intérieur des vias, trous bouchés, trous manquants, décalages de perçage hors tolérance
• Mouvement : moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Plateforme : plateforme compacte Galaxy
• Traitement : firmware de traitement d'image haute performance et processeurs puissants pour gérer de grandes quantités de données
• Configuration : configuration rapide et intuitive des tâches
• Statistiques & contrôle process : packages statistiques puissants pour le contrôle process en temps réel et l'étalonnage des outils de perçage laser ; package optionnel pour le calcul des décalages de perçage et violations de diamètre
• Options logicielles : CDB™/CDBIC™ (classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts), VVS™ (système de vérification virtuelle)