Machine d'inspection optique Galaxy 10Cχ

pour semi-conducteurde PCBpour l'industrie électronique

Description
AOI pour substrats IC et HDI à lignes ultra-fines prenant en charge des lignes/espaces jusqu'à 10 µm. Le Galaxy 10Cχ, dernière génération de systèmes AOI de CIMS, équipé d'une caméra couleur, est conçu pour soutenir la production en grande série de substrats IC avancés et d'HDI à lignes ultra-fines. Il prend en charge des largeurs ligne/espace allant jusqu'à 10 µm et associe acquisition d'image haute résolution et algorithmes de détection personnalisables. L'architecture optique Prisma™ Gen II offre une couverture d'éclairage flexible et un contraste maximal pour permettre l'acquisition d'images haute résolution à haute vitesse de balayage. Associé à des capacités avancées d'acquisition d'images et de logiciel, la famille Galaxy assure une détection précise avec un taux d'appels erronés réduit. Le Galaxy 10Cχ est animé par Spark™ 3.0, le moteur de détection multiplateforme de dernière génération de CIMS.

Points forts

• Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Plate-forme mécanique compacte
• Matériel de 6e génération
• Bloc d'éclairage amélioré
• Mise en place rapide et intuitive pour les nouveaux programmes
• Compatible avec l'automatisation AMHS frontale ou robot

Options

• Fi™ – option d'inspection finale pour circuits finis
• +2DM™ métrologie – mesure des dimensions du panneau
• +2CD™ métrologie – mesure 2D des éléments de circuit
• +3DH™ métrologie – mesure 3D de la hauteur des éléments de circuit
• +3DP™ métrologie – profilage 3D des éléments de circuit
• LDI™ – option d'inspection de perçage laser
• CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
• VVS™ – système de vérification virtuelle
• X-WAVE™ – illumination multi‑longueurs d'onde

Caractéristiques techniques

• Application : AOI pour substrats IC et HDI à lignes ultra-fines
• Largeur ligne/espace minimale prise en charge : jusqu'à 10 µm
• Caméra : caméra couleur pour acquisition haute résolution
• Technologie optique : Prisma™ Gen II pour couverture lumineuse flexible et contraste maximal
• Moteur de détection : Spark™ 3.0 moteur de détection multiplateforme
• Performance : imagerie haute résolution à haute vitesse de balayage avec algorithmes de détection personnalisables
• Plate-forme : plate-forme mécanique compacte avec moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Génération matérielle : matériel de 6e génération
• Éclairage : bloc d'éclairage amélioré, option X-WAVE™ multi‑longueurs d'onde disponible
• Automatisation : compatible avec l'automatisation AMHS frontale ou robot
• Options de métrologie : +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
• Ajouts d'inspection : Fi™ inspection finale, LDI™ inspection de perçage laser
• Options logicielles : CDB™/CDBIC™ classification des défauts et cartographie virtuelle; VVS™ système de vérification virtuelle
• Conçu pour : production en grande série avec faible taux d'appels erronés