Système d'inspection optique Galaxy 5Cχ
à caméraautomatiquepour détection de défauts

Système d'inspection optique - Galaxy 5Cχ - CIMS - à caméra / automatique / pour détection de défauts
Système d'inspection optique - Galaxy 5Cχ - CIMS - à caméra / automatique / pour détection de défauts
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Caractéristiques

Technologie
à caméra, optique
Mode de fonctionnement
automatique
Type
de contrôle qualité, pour détection de défauts
Applications
pour l'industrie de l'électronique, pour PCB
Configuration
en ligne
Autres caractéristiques
haute résolution, sans contact

Description

Description
Inspection optique automatisée (AOI) pour substrats de circuits intégrés, le Galaxy 5Cχ prend en charge une technologie ligne/espace minimale jusqu'à 5 µm. Conçu pour la production à haut volume, il associe imagerie couleur haute résolution et optique avancée ainsi que des moteurs de détection pour identifier les défauts de procédé et d'assemblage sur des substrats évolués.

Principales capacités
  • Inspection jusqu'à 5 µm ligne/espace pour les technologies avancées de substrats IC
  • Caméra couleur haute résolution pour une reconnaissance améliorée des caractéristiques
  • Technologie optique Prisma™ Gen II pour une illumination flexible et contraste maximal
  • Moteur de détection Spark™ 3.0 multiplateforme avec algorithmes personnalisables
  • Équilibre optimisé entre résolution et vitesse de balayage pour un débit élevé


Points forts
  • Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
  • Plateforme mécanique compacte pour une intégration en atelier
  • Matériels de 6e génération pour des performances et une fiabilité accrues
  • Bloc d'éclairage amélioré avec option d'illumination multi‑ondes X-WAVE™
  • Mise en place rapide et intuitive des nouveaux programmes pour réduire les temps de changement
  • Compatible avec l'automatisation AMHS frontale ou la manipulation robotisée


Options
  • Fi™ — option d'inspection finale pour cartes finies
  • +2DM™ métrologie — mesure des dimensions de panneau
  • +2CD™ métrologie — mesure 2D des éléments de circuit
  • +3DH™ métrologie — mesure 3D de la hauteur des éléments de circuit
  • +3DP™ métrologie — profilage 3D des éléments de circuit
  • LDI™ — option d'inspection de perçage laser
  • CDB™ / CDBIC™ — classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
  • VVS™ — système de vérification virtuelle
  • X-WAVE™ — option d'illumination multi‑ondes


Caractéristiques / spécifications techniques
  • Application : Inspection optique automatisée (AOI) pour substrats de circuits intégrés
  • Capacité minimale ligne/espace : 5 µm
  • Caméra : caméra couleur haute résolution
  • Technologie optique : Prisma™ Gen II (illumination flexible, contraste élevé)
  • Moteur de détection : Spark™ 3.0 (multiplateforme, algorithmes personnalisables)
  • Système de mouvement : moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
  • Conception mécanique : plateforme compacte adaptée à l'intégration
  • Génération hardware : matériel de 6e génération
  • Éclairage : bloc d'éclairage amélioré ; X-WAVE™ en option
  • Options métrologie : +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Options supplémentaires : Fi™, LDI™, CDB™/CDBIC™, VVS™
  • Compatibilité automatisation : compatible avec AMHS frontal ou manipulation robotisée

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.