Système d'inspection optique Galaxy Fi 5Cχ

à caméraautomatiséde surface

Description
Inspection finale de panneaux pour substrats IC très avancés et HDI à lignes ultra fines avec une capacité minimale ligne/espacement jusqu'à 5 µm. Galaxy Fi 5Cχ, le dernier système d'inspection finale sur panneau de CIMS, est conçu pour prendre en charge l'inspection finale des substrats IC avancés et des HDI à lignes ultra fines. Il est équipé d'une caméra couleur et peut scanner des technologies avec ligne/espacement jusqu'à 5 µm.
La technologie optique de pointe du système pour l'inspection finale est conçue pour obtenir un contraste maximal sur des panneaux recouverts de masque de soudure et produits avec divers procédés de finition métallique. Cette technologie prend en charge l'acquisition d'images haute résolution et assure la détection fiable des défauts sur cuivre plaqué, plaqué or/OTC, masque de soudure et stratifié nu.
Équipé d'un matériel d'acquisition d'images et de capacités logicielles avancées, la gamme Galaxy est reconnue pour son excellente détection avec un taux d'appels faux aussi bas que possible. Galaxy Fi 5Cχ est animé par Spark™ 3.0 – un moteur de détection multiplateforme innovant.

Points forts

• Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Structure mécanique robuste
• Table à vide automatisée
• Firmware de traitement d'images haute performance
• Ordinateur nouvelle génération pour le traitement de gros volumes de données
• Mise en place rapide et intuitive des nouveaux programmes
• Compatible avec automatisation AMHS avant/arrière ou robot

Options

• +2DM™ métrologie – mesure des dimensions du panneau
• +2CD™ métrologie – mesure 2D des éléments de circuit
• +3DH™ métrologie – mesures 3D de la hauteur des éléments de circuit
• +3DP™ métrologie – profilage 3D des éléments de circuit
• CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
• X-WAVE™ – illumination multi-longueur d'onde

Caractéristiques techniques

• Capacité d'inspection minimum ligne/espacement : 5 µm
• Imagerie : caméra couleur, acquisition d'images haute résolution
• Technologie optique optimisée pour masque de soudure, cuivre plaqué, plaqué or/OTC et stratifié nu
• Moteur de détection : Spark™ 3.0 moteur de détection multiplateforme
• Mouvement : moteurs linéaires pour un déplacement fluide et silencieux
• Mécanique : structure robuste avec table à vide automatisée
• Traitement : firmware de traitement d'images haute performance et ordinateur nouvelle génération pour gros volumes de données
• Ergonomie : configuration des tâches rapide et intuitive
• Automatisation : compatible avec automatisation AMHS avant/arrière ou robots
• Options de métrologie et d'analyse disponibles : +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™