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Système d'inspection optique Galaxy Fi 7Cχ
à caméraautomatisérobotisé

Système d'inspection optique - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - à caméra / automatisé / robotisé
Système d'inspection optique - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - à caméra / automatisé / robotisé
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Caractéristiques

Technologie
à caméra, optique
Mode de fonctionnement
automatisé, robotisé
Type
de la qualité, pour détection de défauts, de mesure, de surface
Applications
pour l'industrie de l'électronique, pour PCB
Autres caractéristiques
haute résolution, contrôlé par ordinateur

Description

Description
Inspection finale de panneaux pour substrats IC avancés et HDI à lignes ultra fines avec une capacité minimale ligne/espacement jusqu'à 7 µm. Galaxy Fi 7Cχ, le dernier système d'inspection finale basé sur panneaux de CIMS, est conçu pour supporter l'inspection finale des substrats IC avancés et des HDI à lignes ultra fines. Il est équipé d'une caméra couleur et capable de scanner des technologies avec largeur ligne/espacement jusqu'à 7 µm. La technologie optique de pointe du système pour l'inspection finale vise à obtenir un contraste maximal sur des panneaux recouverts de résine de masque à souder et produits avec divers traitements de finition métallique. Cette technologie prend en charge l'acquisition d'images haute résolution et garantit une détection fiable des défauts sur cuivre plaqué, or plaqué (ou OTC), masque à souder et stratifié nu. Dotée d'un système d'acquisition d'images de pointe et de capacités logicielles avancées, la famille Galaxy est reconnue pour une détection exceptionnelle avec un taux de fausses alertes minimal. Galaxy Fi 7Cχ est propulsé par Spark™ 3.0 – un moteur de détection multiplateforme.

Points forts
  • Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
  • Structure mécanique robuste
  • Table à vide automatisée
  • Firmware de traitement d'image haute performance
  • Ordinateur nouvelle génération pour traiter de grands volumes de données
  • Configuration rapide et intuitive pour les nouveaux programmes
  • Compatible avec l'automatisation AMHS avant/arrière ou robot

Options
  • +2DM™ métrologie – mesure des dimensions de panneau
  • +2CD™ métrologie – mesure 2D des éléments de circuit
  • +3DH™ métrologie – mesures 3D de la hauteur des éléments de circuit
  • +3DP™ métrologie – profilage 3D des éléments de circuit
  • CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
  • X-WAVE™ – illumination multi-longueur d'onde

Caractéristiques / spécifications techniques
  • Application : Inspection finale de panneaux pour substrats IC avancés et HDI à lignes ultra fines
  • Capacité minimale ligne/espacement : 7 µm
  • Imagerie : Caméra couleur, acquisition d'images haute résolution
  • Technologie optique : Conçue pour un contraste maximal sur résine de masque à souder et diverses finitions métalliques
  • Matériaux/finitions supportés : Cuivre plaqué, or plaqué (ou OTC), masque à souder, stratifié nu
  • Logiciel/moteur de détection : Spark™ 3.0 moteur de détection multiplateforme
  • Mouvement : Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
  • Mécanique : Structure mécanique robuste; table à vide automatisée
  • Matériel de traitement : Ordinateur nouvelle génération pour traiter de grands volumes de données
  • Automatisation : Compatible avec automatisation AMHS avant/arrière ou robot
  • Métrologie/options disponibles : 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.