Système d'inspection optique Galaxy 25μ

automatiquede mesurepour détection de défauts

Description
AOI pour HDI et circuits imprimés multicouches avec lignes/espaces minimales jusqu'à 25 µm. Galaxy 25μ, système AOI CIMS, est conçu pour supporter la production en grande série des HDI et des PCB multicouches haut de gamme. Il peut inspecter des technologies avec largeur ligne/espacement jusqu'à 25 µm.
La technologie optique avancée Microlight™ Gen II fournit une couverture lumineuse optimale afin de répondre aux exigences de détection les plus strictes. Les performances sont optimisées en combinant une qualité d'image supérieure et des algorithmes de détection personnalisables.
Équipée d'un matériel d'acquisition d'image de pointe et de fonctionnalités logicielles avancées, la famille Galaxy est reconnue pour ses capacités de détection exceptionnelles associées à un taux d'appels faux le plus bas possible. Galaxy 25μ est propulsé par Spark™ 3.0 – le moteur de détection multiplateforme de dernière génération de CIMS.

Points forts

• Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Plateforme mécanique compacte
• Firmware de traitement d'image haute performance
• Bloc d'éclairage amélioré (Microlight™ Gen II)
• Configuration rapide et intuitive des nouveaux programmes
• Compatible avec l'automatisation frontale AMHS ou intégration robotisée

Options

• Fi™ – option d'inspection finale pour cartes finies
• +2DM™ métrologie – mesure des dimensions des panneaux
• +2CD™ métrologie – mesure 2D des éléments de circuit
• LDI™ – option d'inspection des perçages laser
• CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
• VVS™ – système de vérification virtuelle

Caractéristiques / spécifications techniques

• Application : inspection optique automatisée (AOI) pour HDI et PCB multicouches
• Détectabilité minimale ligne/espacement : jusqu'à 25 µm
• Technologie optique : Microlight™ Gen II, éclairage amélioré pour une couverture lumineuse optimale
• Moteur de détection : Spark™ 3.0, moteur de détection multiplateforme
• Acquisition d'image : matériel d'acquisition d'image de pointe et fonctionnalités logicielles avancées
• Performance : détection exceptionnelle avec faible taux de faux positifs via qualité d'image supérieure et algorithmes de détection personnalisables
• Système de déplacement : moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Conception mécanique : plateforme mécanique compacte adaptée à la production en grand volume
• Logiciel/firmware : firmware de traitement d'image haute performance ; configuration rapide et intuitive des programmes
• Compatibilité automatisation : compatible avec l'automatisation frontale AMHS ou intégration robotisée
• Options d'inspection/métrologie disponibles : inspection finale (Fi™), métrologie 2D panneau et éléments de circuit (+2DM™, +2CD™), inspection de perçage laser (LDI™), classification et cartographie des défauts (CDB™/CDBIC™), vérification virtuelle (VVS™)