Système d'inspection optique Galaxy LV series

automatisérobotiséde mesure

DescriptionSystèmes AOI pour l'inspection de vias laser avec un diamètre minimum détectable jusqu'à 10 µm. Galaxy LV series représente la gamme de modèles conçue pour l'inspection des vias laser borgnes dans la production en grande série de substrats HDI ou IC avancés. Les systèmes de cette famille comprennent les modèles suivants :

• Galaxy LV 10x pour l'inspection de vias jusqu'à 10 µm de diamètre
• Galaxy LV 15x pour l'inspection de vias jusqu'à 15 µm de diamètre
• Galaxy LV 20x pour l'inspection de vias jusqu'à 20 µm de diamètre
• Galaxy LV 25x pour l'inspection de vias jusqu'à 25 µm de diamètre

La technologie optique de pointe des systèmes est spécifiquement conçue et calibrée pour obtenir une acquisition d'image optimale des perçages laser avant et après dorure ainsi que pour les applications de masques conformes. Les performances optimisées résultent de la combinaison d'une qualité d'image élevée et d'algorithmes de détection personnalisables. Équipée d'un système d'acquisition d'images et de logiciels avancés, la famille Galaxy est reconnue pour sa détection précise avec un taux d'erreur minimal. Les systèmes Galaxy LV series sont animés par Spark™ 3.0 – un moteur de détection cross-platform.

Points clés

• Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Plateforme mécanique compacte
• Firmware de traitement d'image haute performance
• Bloc d'éclairage amélioré
• Configuration rapide et intuitive pour les nouveaux programmes
• Compatible avec automatisation frontale AMHS ou robot
• Sorties statistiques avancées

Options

• +2DM™ metrology – mesure des dimensions du panneau
• +2CD™ metrology – mesure 2D des éléments de circuit
• +3DP™ metrology – profilage 3D des éléments de circuit
• Pack statistique pour calcul du décalage de perçage et des violations de diamètre
• CDB™/CDBIC™ – classification des défauts et cartographie virtuelle des défauts
• VVS™ – système de vérification virtuelle

Caractéristiques / spécifications techniques

• Famille de produits : Galaxy LV series
• Application cible : Inspection des vias laser borgnes pour substrats HDI et IC en production à grand volume
• Modèles disponibles et diamètres minima inspectables : Galaxy LV 10x (10 µm), Galaxy LV 15x (15 µm), Galaxy LV 20x (20 µm), Galaxy LV 25x (25 µm)
• Technologie optique calibrée pour l'acquisition d'images avant et après dorure et pour les applications de masque conforme
• Moteur de détection : Spark™ 3.0 (cross-platform)
• Mouvement : Moteurs linéaires pour un mouvement fluide et silencieux
• Mécanique : Plateforme mécanique compacte
• Imagerie : Bloc d'éclairage amélioré et firmware de traitement d'image haute performance
• Automatisation : Compatible avec automatisation frontale AMHS ou robot
• Options logicielles : +2DM™, +2CD™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, VVS™
• Données : Sorties statistiques puissantes et packs d'analyse pour décalage de perçage et violations de diamètre