Grâce à l'utilisation des systèmes de thermorégulation Point-of-Use (POU), il est possible de réduire la consommation énergétique de 90 % par rapport aux systèmes à base de compresseur. Un encombrement très faible et une installation possible sous plancher au Point-of-Use permettent de réduire la consommation de la salle blanche. La régulation de température rapide et précise des profils de température de process de ±0,1 °C permet d'améliorer l'homogénéité Wafer-to-Wafer.
Caractéristiques
Thermostat thermoélectrique de processus à faible consommation d'énergie
Fonctionnement silencieux, sans vibrations grâce à la technologie de refroidissement sans fluide frigorigène
Aucun filtre ou composant DI n'est nécessaire
With a connection to purge with clean dry air (CDA) to prevent condensation
Utilisation de fluides perfluorés
Système de refroidissement à eau
Encombrement et poids très faibles.
Volume extrêmement faible de liquide caloporteur
Conforme à SEMI S2 et F47
Caractéristiques techniques (selon DIN 12876)
Constance de la température
0.1 ± K
Puissance de chauffe min.
3 kW
Volume de remplissage min.
1 L
Volume de remplissage max.
1.3 L
Dimensions (l x P x H)
116 x 232 x 470 mm
Poids
15 kg
Alimentation secteur
Connection to PSC