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Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron DXJ-560D

Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron - DXJ-560D - Xiamen Dexing Magnet Tech. Co., Ltd.
Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron - DXJ-560D - Xiamen Dexing Magnet Tech. Co., Ltd.
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Caractéristiques

Spécifications
à magnétron

Description

Le système de pulvérisation magnétron mono‑chambre pyriforme DXJ-560D est un système PVD compact conçu pour la préparation d'une large gamme de matériaux en couches minces, y compris des films mono- et multicouches multifonctionnels à l'échelle nanométrique (films durs, films métalliques, films semi‑conducteurs, films diélectriques). Il est destiné à la recherche scientifique et à la production en petit volume dans les universités et les instituts de recherche.

Composition
  • Le système se compose principalement de la chambre à vide pour pulvérisation, des cibles de pulvérisation magnétron, du plateau rotatif pour substrats refroidi par eau, du circuit de gaz de travail, du système de pompage, de l'armoire d'installation, des instruments de mesure du vide et du système de commande électronique.


Indice technique
Consultez les spécifications techniques complètes ci‑dessous sous « Caractéristiques / Spécifications techniques ».

Caractéristiques / Spécifications techniques
  • Modèle : DXJ-560D
  • Chambre de pulvérisation sous vide : chambre pyriforme, dimensions Ø560 × 350 mm
  • Configuration du système de vide : pompe moléculaire compound, pompe mécanique, vanne coulissante
  • Pression ultime : 2.0 × 10^-5 Pa (après cuisson et dégazage)
  • Temps de récupération du vide : après exposition à l'air et insufflation sèche de chlore puis pompage, le système peut atteindre 6.6 × 10^-4 Pa en 40 minutes
  • Cibles de pulvérisation magnétron permanentes : cinq cibles permanentes, diamètre Ø60 mm (une cible capable de pulvériser du matériau magnétique) ; compatible RF et DC ; distance cible‑échantillon réglable 40–80 mm
  • Plateau rotatif substrat refroidi par eau : 6 stations plus une position pour four de chauffage / plateau substrat refroidi par eau
  • Taille d'échantillon acceptable : Ø30 mm (jusqu'à 6 pièces)
  • Mode de mouvement : rotation bidirectionnelle 0–360° (avant et arrière)
  • Chauffage du substrat : température maximale 600 ℃ ± 1 ℃
  • Biais négatif du substrat : -200 V
  • Système de circuit d'air (gaz) : débitmètre massique 2 canaux
  • Système de contrôle informatisé : contrôle de la rotation des échantillons, du commutateur de déflecteur et de la confirmation de position des cibles
  • Empreinte au sol (machine principale) : 1300 × 800 mm
  • Dimensions de l'armoire de commande électrique : 700 × 700 mm (deux ensembles)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.