Machine d'évaporation sous vide pour petites tailles de lots DXP-450A

L'équipement de revêtement laser DXP-450A est conçu pour la préparation de couches minces supraconductrices, couches semiconductrices, couches ferroélectriques et autres couches fonctionnelles pour la recherche scientifique et la préparation en petits lots. Il convient aux universités et aux instituts de recherche pour la R&D de matériaux en couches minces.

Composition

• Le système se compose principalement d'une chambre sous vide par pulvérisation, d'une plateforme tournante pour cibles, d'une plaque chauffante porte-substrat anticorrosion, d'un circuit d'air de travail, d'un système de purge d'air, d'une machine d'installation, d'un dispositif de mesure du vide, d'un système de commande électrique et d'accessoires associés.

Indice technique

• Modèle : DXP-450A
• Chambre sous vide principale : Sphérique, dimension : Ø450 mm
• Configuration du système de vide : Pompe mécanique, pompe moléculaire, vanne à guillotine
• Pression ultime : ≤6.67*10^-5 Pa (après cuisson et dégazage)
• Temps de récupération du vide : Atteint 5*10^-3 Pa en 20 min (exposition brève à l'air puis injection de chlore sec avant l'extraction)
• Plateforme tournante pour cibles : Taille des cibles : Ø60 mm ou Ø25 mm ; possibilité d'installer 4 cibles simultanément ; changement de cible par révolution ; chaque cible peut tourner ; vitesse de rotation : 5-60 rpm
• Plaque chauffante porte-substrat - Taille d'échantillon : Échantillon 2 pouces (une pièce)
• Plaque chauffante porte-substrat - Mode de mouvement : Le substrat peut tourner en continu ; vitesse de rotation : 5-60 rpm
• Plaque chauffante porte-substrat - Chauffage : Température maximale du substrat 800℃±1℃
• Système de circuit d'air : Débitmètre de masse/qualité, 1 canal
• Dispositif de balayage laser : Plateau mécanique de balayage 2D, permet un balayage bidimensionnel libre
• Système de contrôle informatique : Contrôle la révolution de la plaque cible, la rotation des cibles, la rotation de l'échantillon, le contrôle de température de l'échantillon, le balayage laser et autres fonctions
• Empreinte au sol - Unité principale : 850*850 mm²
• Empreinte au sol - Armoire de contrôle électrique : 700*700 mm² (1 unité)

Spécifications techniques

• Modèle : DXP-450A
• Géométrie et taille de la chambre principale : Chambre sphérique Ø450 mm
• Composants du système de vide : Pompe mécanique + pompe moléculaire + vanne à guillotine
• Vide ultime : ≤6.67*10^-5 Pa (après cuisson/dégazage)
• Récupération typique à 5*10^-3 Pa : ~20 minutes (procédure incluant exposition brève à l'air et injection de chlore sec avant l'extraction)
• Configuration des cibles : Jusqu'à 4 cibles (Ø60 mm ou Ø25 mm), rotatives individuellement ; rotation de la plateforme 5-60 rpm
• Manipulation des substrats : Échantillon 2 pouces (une pièce), rotation continue du substrat (5-60 rpm)
• Température maximale du substrat : 800℃ ±1℃
• Circuit gaz/air : Régulateur de débit massique/qualité mono-canal
• Balayage laser : Plateau mécanique de balayage 2D pour balayage flexible
• Commande : Contrôle informatique intégré pour les cibles, la rotation des échantillons, la température et le balayage laser
• Empreinte : Unité principale 850×850 mm² ; armoire de contrôle électrique 700×700 mm² (1 unité)