Microsoudeuse de puces multi-chip LQ-VADB30P
automatisépour les micro assemblagespour l'industrie des semi-conducteurs

Microsoudeuse de puces multi-chip - LQ-VADB30P - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatisé / pour les micro assemblages / pour l'industrie des semi-conducteurs
Microsoudeuse de puces multi-chip - LQ-VADB30P - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - automatisé / pour les micro assemblages / pour l'industrie des semi-conducteurs
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Caractéristiques

Technologie
multi-chip
Mode de fonctionnement
automatisé
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs, pour les micro assemblages
Autres caractéristiques
de haute précision, configurable, avec système d'alignement optique
Précision du placement

Max: 3 µm

Min: 1,5 µm

Description

Le LQ-VADB30P est une machine de collage multi-puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces à grand volume et à haute précision.

Caractéristiques principales
  • Jusqu'à cinq outils de préhension pour la manipulation multi-puces.
  • Système de calibration optique à autofocus pour améliorer l'alignement visuel.
  • Calibration angulaire 360° pour un placement rotationnel précis.
  • Support simultané des procédés d'immersion (plongée) et de distribution d'adhésif ; jusqu'à cinq outils d'immersion.
  • Commutation de procédé flexible pour prendre en charge différents flux (distribuer et immerger).
  • Prend en charge plusieurs formats d'alimentation, y compris 2” GEL-PAK et bague de wafer 6”.


Modes de performance
  • Mode haute précision : précision de placement ±1,5 µm (placement de puce standard) avec une productivité jusqu'à 600 UPH.
  • Mode non-précision : précision de placement d'environ ±3 µm (selon le produit) avec une productivité jusqu'à 1 200 UPH.


Domaines d'application
  • Photonique
  • Dispositifs de puissance
  • Dispositifs RF micro-ondes
  • Secteur des véhicules à nouvelle énergie


Caractéristiques techniques
  • Pression de laminage : 30 g – 250 g (contrôle de force programmable).
  • Taille de puce prise en charge : 250 µm × 250 µm à 2,0 mm × 2,0 mm.
  • Épaisseur de puce prise en charge : 0,1 mm – 1,0 mm.
  • Précision de montage : mode haute précision ±1,5 µm @ 3σ ; précision de placement rotationnel ±0,1° @ 3σ.
  • Préhension multichip : jusqu'à 5 outils de prélèvement distincts avec mouvement fixe et commutation flexible.
  • Gestion de l'adhésif : prise en charge jusqu'à 5 aiguilles/outils d'immersion et procédés de distribution.
  • Formats d'alimentation : 2” GEL-PAK et bague de wafer 6”.
  • Productivité : jusqu'à 600 UPH (mode haute précision) et jusqu'à 1 200 UPH (mode non-précision, dépend du produit).
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.