Le LQ-VADB30P est une machine de collage multi-puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces à grand volume et à haute précision.
Caractéristiques principales- Jusqu'à cinq outils de préhension pour la manipulation multi-puces.
- Système de calibration optique à autofocus pour améliorer l'alignement visuel.
- Calibration angulaire 360° pour un placement rotationnel précis.
- Support simultané des procédés d'immersion (plongée) et de distribution d'adhésif ; jusqu'à cinq outils d'immersion.
- Commutation de procédé flexible pour prendre en charge différents flux (distribuer et immerger).
- Prend en charge plusieurs formats d'alimentation, y compris 2” GEL-PAK et bague de wafer 6”.
Modes de performance- Mode haute précision : précision de placement ±1,5 µm (placement de puce standard) avec une productivité jusqu'à 600 UPH.
- Mode non-précision : précision de placement d'environ ±3 µm (selon le produit) avec une productivité jusqu'à 1 200 UPH.
Domaines d'application- Photonique
- Dispositifs de puissance
- Dispositifs RF micro-ondes
- Secteur des véhicules à nouvelle énergie
Caractéristiques techniques- Pression de laminage : 30 g – 250 g (contrôle de force programmable).
- Taille de puce prise en charge : 250 µm × 250 µm à 2,0 mm × 2,0 mm.
- Épaisseur de puce prise en charge : 0,1 mm – 1,0 mm.
- Précision de montage : mode haute précision ±1,5 µm @ 3σ ; précision de placement rotationnel ±0,1° @ 3σ.
- Préhension multichip : jusqu'à 5 outils de prélèvement distincts avec mouvement fixe et commutation flexible.
- Gestion de l'adhésif : prise en charge jusqu'à 5 aiguilles/outils d'immersion et procédés de distribution.
- Formats d'alimentation : 2” GEL-PAK et bague de wafer 6”.
- Productivité : jusqu'à 600 UPH (mode haute précision) et jusqu'à 1 200 UPH (mode non-précision, dépend du produit).