Microsoudeuse de puces pour die attach H3-DB10A

multi-chipautomatiséentièrement automatique

H3-DB10A est un système automatique de pose de colle argentée à haute précision, développé pour les procédés d'encapsulation avancés et destiné aux essais R&D COB ainsi qu'à la production en série. L'appareil adopte une architecture modulaire et prend en charge le dosage automatique, le changement automatique d'aspiration et le chargement/déchargement automatique ; les configurations sont adaptables aux besoins applicatifs.

Avantages clés

• Précision de pose et d'assemblage élevée
• Rendement important (dépendant de l'application)
• Fonctionnement automatisé fiable

Domaines d'application

• Photonique
• Composants de puissance
• Éléments micro-ondes / RF
• Électronique pour véhicules à nouvelle énergie

Procédé et capacités techniques

• Mode de pose : pose par référence avant/arrière
• Procédé : pose de colle argentée (trempage, distribution, multi‑puce)
• Scénarios typiques : COB ; boîtiers BOX à cavité profonde

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Modèle : H3-DB10A
• Précision de pose : ±3 μm (substrat standard) ; ±7 μm (selon application)
• Efficacité de l'équipement : UPH ≈ 800 (dépendant de l'application)
• Précision de collage : ±7,5 μm @ 3σ ; précision de rotation de pose : ±0,036° @ 3σ
• Support multi‑puce : jusqu'à 12 outils de prélèvement différents (mouvement fixe, commutation flexible)
• Distribution : distribution pneumatique par impulsion avec étalonnage automatique de l'aiguille
• Compatibilité matière : 2" GEL-PAK, anneau de wafer 6"
• Conception : modulaire ; prend en charge le dosage automatique, le changement automatique d'aspiration et le chargement/déchargement automatique ; solutions personnalisables