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Précision du placement: 7 µm
... blanche. Le Datacon 2200 evo devient hS ! -Capacité multi- puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte -Cycle entièrement automatique pour la production multi- puces -Jusqu'à ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 0,3 µm
... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. ...
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en ...
Précision du placement: 7 µm - 10 µm
... triple de wafers : permet le mixage et la manipulation de trois types de puces 6" de dimensions similaires, avec une bibliothèque d'embouts intelligente pour changement automatique.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF est un équipement de placement pré-frittage entièrement automatique conçu pour les tests R&D et la production de masse de modules SiC. La machine présente une conception modulaire avec des lignes de flux standard pouvant être ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... étalonnage automatique de l'aiguille
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Avec une tendance émergente dans la fixation de matrices et de substrats plus minces, le iStack™ W+ offre une solution pour la fixation de matrices de niveau wafer. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Fonctions de mappage (Substrat ...
... équipé de modules tels que le chargement et le déchargement automatiques et le pré-polymérisation du produit, et peut réaliser automatiquement les fonctions de chargement et de déchargement automatiques du substrat, l'opération ...
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