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Précision du placement: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. L'alimentation ...
Panasonic Factory Automation Company
Précision du placement: 10 µm
... Le Datacon 2200 evo est une machine de collage de puces multiples de haute précision qui offre une flexibilité ultime pour les applications de collage de puces ainsi que pour les applications de flip chip. Equipée d'un ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru ...
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...
Précision du placement: 3 µm
... 12 pouces, changeur automatique de plaquettes et changeur automatique de buses pour répondre aux besoins de montage multi-
puces.
Principales caractéristiques
- Positionnement et placement de haute précision.
- Convoyeur
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... emballages avancés. Il prend en charge le brasage eutectique et le dépôt d'adhésif argenté ( époxy). Conçu pour la production et la R&D, il offre la gestion multi- puces, le changement automatique d'outils et une précision ...
... sans fil et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques ...
... MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, smd, BGA,...) Capacité ...
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