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Microsoudeuses de puces eutectiques
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Précision du placement: 7 µm
... capacités améliorées en salle blanche. -Précision PLUS -Productivité exceptionnelle -Flexibilité exceptionnelle -Capacité multi- puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte Distributeur intégré -Types ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru pour les productions ...
Précision du placement: 2 µm
... le collage assisté par laser, le collage par ultrasons, le collage par adhésif, la thermocompression ainsi que le brasage eutectique et réactif. L'enceinte complète de la machine assure un environnement stable tout en protégeant les ...
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le HS-EB6000 est un équipement de collage eutectique en ligne entièrement automatique conçu pour les procédés de brasage de haute précision et la production en série de LED haute puissance et de dispositifs de puissance. Le système permet ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsoudeuse de puces eutectiqueHP-EB3300
Précision du placement: 1 µm - 3 µm
... L'équipement de montage eutectique en surface HP-EB3300 est un système de montage eutectique automatisé conçu pour un positionnement précis par référence avant/arrière et des procédés de brasage eutectique ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... pour la production de petits et moyens volumes. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, collage adhésif, collage eutectique, ...
Dr. Tresky AG
... substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants de collage de wafers tels que l'anodique, la fritte de verre, la soudure, l' eutectique, ...
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