Microsoudeuses de puces eutectiques

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microsoudeuse de puces manuel
microsoudeuse de puces manuel
T-4909-AE

... pour la production de petits et moyens volumes. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, collage adhésif, collage eutectique, ...

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Dr. Tresky AG
microsoudeuse de puces flip-chip
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T-3002-M

... d'environ 5 sec. (selon le processus). Fixation de puces, tri de puces, puces retournées, MEMS, MOEMS, VCSEL, ultrasons, thermosonic, RFID, adhésif, collage, collage eutectique ...

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Dr. Tresky AG
microsoudeuse de puces semi-automatique
microsoudeuse de puces semi-automatique
T-3002-PRO

... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...

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Dr. Tresky AG
microsoudeuse de puces semi-automatique
microsoudeuse de puces semi-automatique
T-3000-PRO

... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...

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Dr. Tresky AG
microsoudeuse de puces eutectique
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Datacon 2200 evo plus

... production de multi-puces Jusqu'à 7 outils pick & place (14 en option), 5 outils d'éjection Outils d'estampage et de calibrage possibles Fixation de la matrice, flip chip et multi-chip dans une seule machine Prélèvement ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoudeuse de puces à époxy
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Esec 2100 hS

... Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable de gérer une gamme étendue d'applications de fixation de puces ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoudeuse de puces à époxy
microsoudeuse de puces à époxy
6500

... et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder ...

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PALOMAR TECHNOLOGIES
microsoudeuse de puces eutectique
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3880-II

... flexible, est parfaitement adaptée à une gamme de marchés et d'applications. Procédés Collage à l'argent par frittage, collage eutectique, collage époxy, collage UV, collage de pâte à braser, collage par thermocompression AOC ...

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PALOMAR TECHNOLOGIES
wafer bonder eutectique
wafer bonder eutectique
EVG®501

... substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants de collage de wafers tels que l'anodique, la fritte de verre, la ...

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