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Microsoudeuses de puces eutectiques
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... pour la production de petits et moyens volumes. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, collage adhésif, collage eutectique, ...
Dr. Tresky AG
... d'environ 5 sec. (selon le processus). Fixation de puces, tri de puces, puces retournées, MEMS, MOEMS, VCSEL, ultrasons, thermosonic, RFID, adhésif, collage, collage eutectique ...
Dr. Tresky AG
... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...
Dr. Tresky AG
... de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage ...
Dr. Tresky AG
... production de multi-puces Jusqu'à 7 outils pick & place (14 en option), 5 outils d'éjection Outils d'estampage et de calibrage possibles Fixation de la matrice, flip chip et multi-chip dans une seule machine Prélèvement ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable de gérer une gamme étendue d'applications de fixation de puces ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... et médicales. Ce liant eutectique et époxy a une précision de positionnement de 1,5 µm, ce qui rend l'assemblage des composants pratique et économique. Une configuration spécialisée du 6500 Die Bonder ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... flexible, est parfaitement adaptée à une gamme de marchés et d'applications. Procédés Collage à l'argent par frittage, collage eutectique, collage époxy, collage UV, collage de pâte à braser, collage par thermocompression AOC ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants de collage de wafers tels que l'anodique, la fritte de verre, la ...
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