Microsoudeuses de puces pour la recherche et développement

Précision du placement: 3 µm

... avec une précision de placement allant jusqu'à 3 µm. Rapide à installer et facile à utiliser, elle est idéale pour le développement rapide de produits et le prototypage dans les laboratoires de R&D et les universités. Conçu pour être ...

Précision du placement: 0,5 µm

... toute nouvelle colleuse de table pour puces retournées FINEPLACER® lambda 2 s'appuie sur son prédécesseur acclamé pour établir de nouvelles normes en matière de fixation précise des puces et d'emballage avancé des puces ...

Précision du placement: 3 µm - 7 µm

... H3-DB20HF est un équipement de placement pré-frittage entièrement automatique conçu pour les tests R&D et la production de masse de modules SiC. La machine présente une conception modulaire avec des lignes de flux standard pouvant être enchaînées et adaptées ...

Précision du placement: 3 µm - 7 µm

... H3-DB10A est un système automatique de pose de colle argentée à haute précision, développé pour les procédés d'encapsulation avancés et destiné aux essais R&D COB ainsi qu'à la production en série. L'appareil adopte une architecture modulaire et prend ...

Précision du placement: 1 µm - 5 µm

... Présentation
Le HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques ...

Précision du placement: 1 µm - 3 µm

... li>Fonctionnement automatisé

Précision du placement: 3 µm - 7 µm

... il offre la gestion multi- puces, le changement automatique d'outils et une précision de positionnement élevée.

Points clés

• Flux de production optimisé pour un rendement élevé
• Capacité multi-puces