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Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru ...
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Précision du placement: 0,3 µm
... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet permet des applications ...
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Précision du placement: 2 µm
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