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Précision du placement: 2 µm
... Le collage par thermocompression est la technologie clé pour les emballages C2S et C2W 2,5D/3D actuels, le TC-CUF étant le processus actuellement établi pour les applications de mémoire 3D. La Datacon 8800 TC advanced établit une nouvelle référence basée ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 10 µm
... Le Datacon 2200 evo est une machine de collage de puces multiples de haute précision qui offre une flexibilité ultime pour les applications de collage de puces ainsi que pour les applications de flip chip. Equipée d'un ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 7 µm
... La machine à coller Datacon 2200 evo plus pour Multi Module Attach permet d'assembler toutes sortes de technologies sur une plate-forme éprouvée, améliorée par des caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 7 µm
... blanche. Le Datacon 2200 evo devient hS ! -Capacité multi- puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte -Cycle entièrement automatique pour la production multi- puces -Jusqu'à 7 outils ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm
... pour votre production de masse Le nouveau Datacon 2200 evo advanced est la dernière édition de la plateforme Multi Module Attach de Besi, bien établie et éprouvée sur le terrain. Avec un tout nouveau système de portique et de contrôleur ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 10, 12, 18, 20 µm
... L'Esec 2100 hS ix est le dernier membre de la famille des presses à découper 2100 i. Elle est optimisée pour une vitesse maximale et un transport sans rayures grâce à un manipulateur de bandes motorisé et programmable. Elle est optimisée pour une vitesse ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 20 µm
... Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable d'exécuter une gamme étendue d'applications de fixation de puces époxy telles ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 35, 50 µm
... L'Esec 2100 SSI est la dernière-née de la famille éprouvée des soudeuses 12 pouces Esec 2100. Elle intègre le concept innovant Phi-Y Pick & Place avec un nouvel indexeur de brasage tendre. Cet indexeur flexible s'adapte à une large gamme de leadframes, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... technologies brevetées de brasage tendre, l'Esec Die Bonder 2009 SSIE vous assure une position de leader sur le marché. L'Esec Die Bonder 2009 SSIE est la seule machine ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 80 µm
... L'Esec 2009 fSE est la machine à souder la matrice la plus rapide de l'industrie, avec un large éventail d'applications. Il convient de mentionner en premier lieu la fonction "pick & place" point à point avec indexeur stationnaire, qui permet d'augmenter ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le LQ-DA1201 est une bondeuse ( die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le placement de pâte d'argent et le ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
Le LQ-FC200US est un système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale avec ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A est un système automatique de pose de colle argentée à haute précision, développé pour les procédés d'encapsulation avancés et destiné aux essais R&D COB ainsi qu'à la production en série. L'appareil adopte une architecture modulaire et prend ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... Présentation
Le HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
Le HS-EB6000 est un équipement de collage eutectique en ligne entièrement automatique conçu pour les procédés de brasage de haute précision et la production en série de LED haute puissance et de dispositifs de puissance. Le système permet un collage sans ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques améliorées ...
Kulicke & Soffa
... Avec une tendance émergente dans la fixation de matrices et de substrats plus minces, le iStack™ W+ offre une solution pour la fixation de matrices de niveau wafer. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Fonctions de mappage (Substrat ...
Kulicke & Soffa
... MPS : pour les petites puces et l'assemblage de pièces CMS Applications : PLATE-FORME POUR L'ASSEMBLAGE DE MATRICES ET LA MISE EN PLACE DE PETITES BAVURES Laboratoire et Prototype (Laboratoire, Bijouterie, Montres, smd, BGA,...) Capacité ...
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