Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposant
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... boîtiers
Caractéristiques / Spécifications techniques
- Type de produit : Die bonder
ASM Assembly Systems
... Présentation
Le LITHOBOLT® G2 d'ASMPT est un bonder hybride conçu pour le hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) dans les processus d'emballage avancé des semi‑conducteurs. Il prend en charge l'intégration 3D et 2,5D avec des options en configuration ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 1 µm
Présentation Le NOVA Pro d'ASMPT AMICRA est un système de collage de die destiné aux assemblages flip‑chip et à la pose de composants avec haute précision. Il assure une précision de placement jusqu'à ±1,0 µm @ 3σ tout en permettant des opérations ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 0 µm - 80 µm
... Présentation du produit
Le AD832U est un bondeur automatique par eutectique offrant un positionnement précis pour une large gamme de boîtiers discrets horizontaux (ex. : SOD323, SOD923, SOT113). Avec une zone de manutention de 300 x 100 mm et ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 2 µm
... Présentation
Poseuse de dies multi-
puces, conçue pour la manipulation de grands substrats et l'entrée wafer 12″, dédiée à l'assemblage automatisé de boîtiers multi-
puces nécessitant un positionnement précis ...
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 10 µm
... La toute nouvelle Datacon 2200 evo hF est la solution ultime de Die Bonder multi-chip pour les applications à force de collage élevée. Flexibilité La Datacon 2200 evo hF est la machine la plus polyvalente pour les applications ...
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
Le LQ-FC200US est un système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale avec ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 7 µm - 10 µm
... des paramètres de procédé
configurables pour la personnalisation.
Principales caractéristiques
- Conception monobroche à anneau triple de wafers : permet le mixage et la manipulation de trois types de puces
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm
... de contour)
Avantages
- Précision de placement configurable
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF est un équipement de placement pré-frittage entièrement automatique conçu pour les tests R&D et la production de masse de modules SiC. La machine présente une conception modulaire avec des lignes de flux standard pouvant être enchaînées et adaptées ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A est un système automatique de pose de colle argentée à haute précision, développé pour les procédés d'encapsulation avancés et destiné aux essais R&D COB ainsi qu'à la production en série. L'appareil adopte une architecture modulaire et prend ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... Présentation
Le HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
Le HS-EB6000 est un équipement de collage eutectique en ligne entièrement automatique conçu pour les procédés de brasage de haute précision et la production en série de LED haute puissance et de dispositifs de puissance. Le système permet un collage sans ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru ...
Entrez en contact avec vos nouveaux clients en un seul endroit, toute l'année
Devenir exposantles meilleurs fournisseurs