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Précision du placement: 10 µm
... La toute nouvelle Datacon 2200 evo hF est la solution ultime de Die Bonder multi-chip pour les applications à force de collage élevée. Flexibilité La Datacon 2200 evo hF est la machine la plus polyvalente pour les applications ...
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... Aperçu
Le FiNEXT P3 est une plateforme de production die-bonding de nouvelle génération pour wafers 12 pouces, intégrant les procédés ultrasons, collage et eutectique afin d'assurer des rendements stables, une qualité constante et un débit accru ...
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
Le LQ-FC200US est un système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale avec ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 7 µm - 10 µm
... des paramètres de procédé
configurables pour la personnalisation.
Principales caractéristiques
- Conception monobroche à anneau triple de wafers : permet le mixage et la manipulation de trois types de puces
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm
... de contour)
Avantages
- Précision de placement configurable
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF est un équipement de placement pré-frittage entièrement automatique conçu pour les tests R&D et la production de masse de modules SiC. La machine présente une conception modulaire avec des lignes de flux standard pouvant être enchaînées et adaptées ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A est un système automatique de pose de colle argentée à haute précision, développé pour les procédés d'encapsulation avancés et destiné aux essais R&D COB ainsi qu'à la production en série. L'appareil adopte une architecture modulaire et prend ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... Présentation
Le HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
Le HS-EB6000 est un équipement de collage eutectique en ligne entièrement automatique conçu pour les procédés de brasage de haute précision et la production en série de LED haute puissance et de dispositifs de puissance. Le système permet un collage sans ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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