Microsoudeuse de puces multi-chip LQ-DB10

automatiséentièrement automatiquepour les micro assemblages

Présentation
Le LQ-DB10 est un système entièrement automatique de pose multi-puce avec chargement/déchargement intégrés, conçu pour la production haute précision et haute stabilité en encapsulation de semi-conducteurs, Mini LED et applications photoniques. Il prend en charge le traitement mixte de plusieurs types de wafers et de composants complexes, avec une architecture modulaire et des paramètres de procédé configurables pour la personnalisation.

Principales caractéristiques

• Conception monobroche à anneau triple de wafers : permet le mixage et la manipulation de trois types de puces 6" de dimensions similaires, avec une bibliothèque d'embouts intelligente pour changement automatique.
• Performances de placement : précision de pose jusqu'à ±7 µm @ 3σ et précision angulaire ±0,5° @ 3σ.
• Stabilité et automatisation : algorithmes de contrôle indépendants et architecture modulaire pour un fonctionnement répétable et en mode automatique.

Fonctionnalités

• Chargement/déchargement intégrés : chargement du porte-élément avec retournement automatique du porte-plaquette pour optimiser le flux.
• Gestion multi-puce : jusqu'à 4 outils de préhension différents, mouvement fixe avec commutation flexible.
• Distribution de colle : pose par trempage horizontal avec pointe auto-étalonnante pour une application d'adhésif reproductible.
• Compatibilité d'alimentation : prise en charge de 2" GEL-PAK et d'anneaux wafer 6".

Domaines d'application

• Photonique et modules optiques
• Assemblage de dispositifs de puissance
• Assemblage d'appareils micro-ondes / RF
• Électronique véhicule nouvelle énergie et production Mini LED

Avantages

• Matériel modulaire et paramètres de procédé configurables pour l'adaptation aux gammes de produits et volumes spécifiques.
• Algorithmes autonomes garantissant la répétabilité des poses et une exploitation stable à grande vitesse.

Caractéristiques techniques

• Cycle : env. 5 s / pièce (pose par trempage horizontal).
• Précision de pose : jusqu'à ±7 µm @ 3σ (typique).
• Précision de rotation : ±0,5° @ 3σ.
• Indicateurs de référence/optionnels : ±10 µm @ 3σ (pose), ±0,3° @ 3σ (rotation) en modes optionnels.
• Poids : env. 1400 kg.
• Compatibilité d'alimentation : 2" GEL-PAK et anneau wafer 6".