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... prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip Chip Bonder (procédé de collage par ultrasons). Le collage à faible consommation ...
... Des machines de haute précision et à grande vitesse confirmées par des démonstrations mondiales d'IDM. Configuration8 têtes (2 portiques x 4 têtes) Productivité15 000 UPH Précision±4um @ 3σ ForceMax. 30N ...
... maintenant de 95 mm sur Z, permet de travailler sur différentes hauteurs de collage pour les procédés Epoxy, Eutectic et Flip-Chip. L'édition anniversaire de la T-4909-AE est une soudeuse manuelle, sensible ...
Dr. Tresky AG
... petites et moyennes productions. Typiquement avec un temps de cycle d'environ 5 sec. (selon le processus). Fixation de puces, tri de puces, puces retournées, MEMS, MOEMS, VCSEL, ultrasons, ...
Dr. Tresky AG
... supérieure et d'un contrôle programmable de haute précision de l'axe Z et de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, ...
Dr. Tresky AG
... conditions les plus rapides） 0.75 s / IC pour le collage thermosonique（Incluant un temps de traitement de 0,2 seconde. Dans les conditions les plus rapides) [*1] Précision de placement * - XY（3σ dans les conditions PFSC）： ±7 ...
Panasonic Factory Automation Company
... La soudeuse de puces multi-puces haute précision Datacon 2200 evo offre une flexibilité optimale pour la fixation de puces ainsi que pour les applications de flip chip. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm. Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et ...
... solution intégrée pour l'assemblage des puces. L'assemblage assisté par laser est utilisé pour le brasage, les interconnexions ACF et NCP. L'unité de distribution optionnelle dans la plate-forme d'assemblage flip ...
... distributeur d'époxy. Pick & Place avec vide intégré vide intégré pompe à vide intégrée Avec la HB75, le prélèvement de puces ou de petites pièces sur le porte-matrice et leur placement sur le substrat est simple et précis. ...
... Tâches typiques - Choisir et placer - Triage à l'emporte-pièce - Distribution d'adhésifs - séchage UV - Liaison puce à puce - Assemblage de puce à paquet ProcessControlMaster Logiciel ...
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