Microsoudeuses de puces flip-chip

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microsoudeuse de puces flip-chip
microsoudeuse de puces flip-chip
MD-P200US2

Précision du placement: 5 µm

... la tranche de silicium - Option de faible force d'adhérence - Flexible pour les matrices multiples Productivité * 0.65 s / IC pour le collage thermosonique (y compris le temps de traitement de 0,2 seconde, dans les conditions les plus ...

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Panasonic Factory Automation Company
microsoudeuse de puces flip-chip
microsoudeuse de puces flip-chip
AFM Series

... prochaine génération. TDK est fière de vous présenter son nouvel équipement fiable, peu encombrant et à bas prix : AFM-15 Flip Chip Bonder (procédé de collage par ultrasons). Le collage à faible consommation d'énergie ...

microsoudeuse de puces flip-chip
microsoudeuse de puces flip-chip
9800 TC next

Précision du placement: 0,5 µm - 0,8 µm

... Le 9800 TC next est la dernière innovation en matière de thermocompression, conçue pour répondre à l'évolution des tendances et aux exigences rigoureuses des emballages de pointe. Conçu pour l'excellence, ce système présente des indicateurs de performance ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoudeuse de puces pour die attach
microsoudeuse de puces pour die attach
LQ-FC200US

Précision du placement: 5 µm - 5 µm

...

  • Efficacité de montage : 0,65 s/IC (montage ultrasonique flip-chip à vitesse maximale ; inclut temps d'ingénierie 0,2 s)
  • Précision de montage : ±5 μm @ 3σ (montage de puce standard)
  • Précision
  • ...

    microsoudeuse de puces eutectique
    microsoudeuse de puces eutectique
    HP-EB1000FC

    Précision du placement: 1 µm - 5 µm

    ... Double poste chauffant : plage de température ambiante ~ 400 °C ; vitesse de montée ≤ 100 °C/s

  • Module d'inversion : flip 180° pour le placement
  • Compatibilité des approvisionnements : 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer
  • ...

    microsoudeuse de puces flip-chip
    microsoudeuse de puces flip-chip
    FINEPLACER® femto pro

    Précision du placement: 2 µm

    ... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...

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    Finetech
    microsoudeuse de puces flip-chip
    microsoudeuse de puces flip-chip
    LaPlace – FC

    ... solution intégrée pour l'assemblage des puces. L'assemblage assisté par laser est utilisé pour le brasage, les interconnexions ACF et NCP. L'unité de distribution optionnelle dans la plate-forme d'assemblage flip chip ...

    microsoudeuse de puces eutectique
    microsoudeuse de puces eutectique
    T-4909-AE

    ... maintenant de 95 mm sur Z, permet de travailler sur différentes hauteurs de collage pour les procédés Epoxy, Eutectic et Flip- Chip. L'édition anniversaire de la T-4909-AE est une soudeuse manuelle, sensible au budget, ...

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    Dr. Tresky AG
    microsoudeuse de puces flip-chip
    microsoudeuse de puces flip-chip
    AL300

    ... Tâches typiques - Choisir et placer - Triage à l'emporte-pièce - Distribution d'adhésifs - séchage UV - Liaison puce à puce - Assemblage de puce à paquet ProcessControlMaster Logiciel puissant pour machines ...

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