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... configurables : AD8312Plus (haute vitesse) et AD8312FC (direct die attach +
flip
chip)
Caractéristiques / Spécifications techniques
- Type de produit : Die bonder
ASM Assembly Systems
Précision du placement: 5 µm
... la tranche de silicium - Option de faible force d'adhérence - Flexible pour les matrices multiples Productivité * 0.65 s / IC pour le collage thermosonique (y compris le temps de traitement de 0,2 seconde, dans les conditions les plus ...
Panasonic Factory Automation Company
Précision du placement: 0,5 µm - 0,8 µm
... Le 9800 TC next est la dernière innovation en matière de thermocompression, conçue pour répondre à l'évolution des tendances et aux exigences rigoureuses des emballages de pointe. Conçu pour l'excellence, ce système présente des indicateurs de performance ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
...
Précision du placement: 1 µm - 5 µm
... Double poste chauffant : plage de température ambiante ~ 400 °C ; vitesse de montée ≤ 100 °C/s
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...
Finetech
... solution intégrée pour l'assemblage des puces. L'assemblage assisté par laser est utilisé pour le brasage, les interconnexions ACF et NCP. L'unité de distribution optionnelle dans la plate-forme d'assemblage flip chip ...
... maintenant de 95 mm sur Z, permet de travailler sur différentes hauteurs de collage pour les procédés Epoxy, Eutectic et Flip- Chip. L'édition anniversaire de la T-4909-AE est une soudeuse manuelle, sensible au budget, ...
Dr. Tresky AG
... Tâches typiques - Choisir et placer - Triage à l'emporte-pièce - Distribution d'adhésifs - séchage UV - Liaison puce à puce - Assemblage de puce à paquet ProcessControlMaster Logiciel puissant pour machines ...
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