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Précision du placement: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic est une machine de collage de matrices à haute productivité. Le système de tête synchrone offre une productivité inégalée et permet d'obtenir des résultats supérieurs à ceux des machines de liage conventionnelles. ...
Panasonic Factory Automation Company
Précision du placement: 0,5 µm - 0,8 µm
... et aux exigences rigoureuses des emballages de pointe. Conçu pour l'excellence, ce système présente des indicateurs de performance clés considérablement améliorés, garantissant des résultats supérieurs dans chaque application. Points ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm - 3 µm
... dies pour protéger les composants sensibles (MEMS, photoniques, diodes laser, etc.).
Précision et contrôle process
- Précision de placement : 3 µm pour réduire les erreurs, améliorer le rendement
Finetech
Précision du placement: 0,3 µm
... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet ...
Finetech
Précision du placement: 2 µm
... ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction du coût par liant et l'augmentation de l'indice de performance (UPH). Avec des spécifications ...
Finetech
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le LQ-DA1201 est une bondeuse (die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
... système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... laser. Le 6500 Die Bonder pour l'emballage de wafers eutectiques a été spécialement conçu pour l'assemblage eutectique laser P-Side down de précision, entièrement automatique et à grande vitesse. Reconnaissance ...
... de la force de liaison, ce qui permet d'améliorer la productivité et la performance. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Kit de manipulation de supports minces (< 100 μm) Fonctions de mappage (Substrat ...
Kulicke & Soffa
... matrice - Durcissement par UV Avantages - Capacité en ligne - Débit élevé - Disponible avec différentes spécifications de précision : ±25µm (standard), ±5µm, ±10µm (en option) - Système de vision - Correction de la ...
... en obtenant une grande précision de repérage entre les couches internes ( précision du gabarit d'outillage <10 microns). La pile multicouche, préalablement montée sur un gabarit d'outillage avec des broches ...
InduBond®
... entièrement automatique AC100 L'AC100 est un équipement de montage de haute stabilité et de haute précision qui a été mis au point pour répondre aux exigences des processus d'assemblage de ...
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