Microsoudeuse de puces automatisé H3-IDB10

de haute précisionconfigurable

Le H3-IDB10 est un système automatique de montage en surface multi-composants conçu pour la production en série de modules IGBT et d'applications similaires dans le domaine des composants de puissance. Il prend en charge le placement multipuces et hybride, compatible avec le chargement Gel-PAK et film bleu, permet le transfert automatique de produits entre postes de travail parallèles et peut être personnalisé selon les flux de production spécifiques.

Principales capacités

• Placement multipuces et placement de puces hybrides
• Automatisation pour intégration en ligne avec transfert automatique de produit
• Fonctionnement en postes de travail parallèles pour augmenter le débit (selon application)

Domaine d'application

• Photonique
• Dispositifs de puissance
• Appareils RF micro-ondes
• Secteur des véhicules à nouvelle énergie

Paramètres techniques (résumé)

• Méthode de montage : montage sur référence avant/arrière (option : montage sur référence de contour)
• Processus de montage : montage de puces IGBT et puces hybrides
• Application type : modules IGBT

Avantages

• Précision de placement configurable et paramètres d'application flexibles
• Débit d'équipement optimisé pour la production de masse (selon application)
• Gestion multipuces : jusqu'à 12 outils de préhension différents et commutation flexible pour opérations multi-têtes
• Système de vision haute précision avec fonction de réinspection pour la stabilité du process
• Compatibilité des approvisionnements : Gel-PAK et anneau wafer (ex. 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring)
• Précision de collage et contrôle de rotation pour un placement précis

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Modèle : H3-IDB10
• Usage prévu : production de masse de modules IGBT et secteurs associés
• Processus de placement : montage multipuces et puces hybrides ; compatible Gel-PAK et chargement film bleu
• Méthode de montage : montage sur référence avant/arrière (référence de contour en option)
• Approvisionnements : 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring
• Capacité multipuces : jusqu'à 12 outils de préhension différents
• Vision : système de vision haute précision avec fonction de réinspection
• Précision de collage : ±15μm @ 3σ précision de placement ; ±0,5° @ 3σ précision de rotation
• Précision de montage : ±5μm (feuille standard) ; ±15μm (selon application)
• Débit équipement : [2] S/PCS (dépendant de l'application)
• Fonctions ligne de production : transfert automatique de produit, postes de travail parallèles
• Personnalisation : modèle personnalisable selon solutions applicatives spécifiques