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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Précision du placement: 5 µm
... fonctionnent en parallèle pour atteindre un rendement élevé. La MD-P200 répond aux besoins actuels en matière de collage de petits moules et de moules minces et offre des possibilités pour les défis de demain. Le pré-centrage précis ...
Panasonic Factory Automation Company
Précision du placement: 0,3 µm
... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet permet des applications ...
Finetech
Précision du placement: 2 µm
... placement de 2,0 µm @ 3 Sigma et une capacité de force de collage ultra-faible à élevée, ce modèle est parfaitement adapté à l' assemblage dynamique de la photonique, de l'électronique de puissance et des capteurs. Conçu pour les tâches ...
Finetech
Précision du placement: 3 µm
... Colleuse manuelle polyvalente pour matrices Le FINEPLACER® pico 2 est une machine à coller manuelle polyvalente avec une précision de placement allant jusqu'à 3 µm. Rapide à installer et facile à utiliser, elle est idéale pour le développement rapide ...
Finetech
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm
... Le LQ-DA1201 est une bondeuse (die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le placement de pâte d'argent et le procédé DAF, accepte ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 5 µm - 5 µm
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Domaines d'application
- Photonique
- Dispositifs de puissance
- Dispositifs RF micro-ondes
- Secteur des véhicules à nouvelles énergies
Caractéristiques techniques
- Modèle
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... La colleuse laser "LAPLACE-VC" est un système adapté à la fixation verticale de puces ou de dispositifs similaires chargés dans la machine en paquets de gaufres sur divers substrats porteurs chargés manuellement sur le plateau de travail ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... La BL100 est une colleuse de matrices de table. Il se présente sous la forme d'un modèle compact avec un encombrement au sol à peine plus grand qu'une machine à écrire. Il peut être utilisé par le personnel d'assise pour une meilleure exécution des tâches ...
... équipement de montage de haute stabilité et de haute précision qui a été mis au point pour répondre aux exigences des processus d' assemblage de précision des modules et des dispositifs à coque et à tube (coques, pièces et composants, ...
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