Microsoudeuses de puces pour les micro assemblages

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microsoudeuse de puces flip-chip
microsoudeuse de puces flip-chip
MD-P200US2

Précision du placement: 5 µm

... fonctionnent en parallèle pour atteindre un rendement élevé. La MD-P200 répond aux besoins actuels en matière de collage de petits moules et de moules minces et offre des possibilités pour les défis de demain. Le pré-centrage précis ...

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Panasonic Factory Automation Company
microsoudeuse de puces flip-chip
microsoudeuse de puces flip-chip
NOVA Pro

Précision du placement: 1 µm

... li>Optoélectronique

  • Photonique sur silicium
  • Assemblage VCSEL et diodes laser
  • Assemblage de photodiodes
  • Fixation d'objectifs avec adhésifs UV
  • Assemblages Active
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microsoudeuse de puces multi-chip
    microsoudeuse de puces multi-chip
    LQ-VADB30P

    Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm

    ... une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage de puces ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microsoudeuse de puces automatisé
    microsoudeuse de puces automatisé
    LQ-DA1201

    Précision du placement: 0 µm - 12,5 µm

    ... Le LQ-DA1201 est une bondeuse (die bonder) haute vitesse et haute précision destinée au conditionnement des circuits intégrés par montage en état solide. L'appareil prend en charge le placement de pâte d'argent et le procédé DAF, accepte ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microsoudeuse de puces flip-chip
    microsoudeuse de puces flip-chip
    LQ-FC200US

    Précision du placement: 5 µm - 5 µm

    ... li>

    Domaines d'application

    • Photonique
    • Dispositifs de puissance
    • Dispositifs RF micro-ondes
    • Secteur des véhicules à nouvelles énergies


    Caractéristiques techniques
    • Modèle
    ...

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    Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
    microsoudeuse de puces submicronique
    microsoudeuse de puces submicronique
    FINEPLACER® femto 2

    Précision du placement: 0,3 µm

    ... Die Bonder automatisé; du Prototype-à-la-Production Le FINEPLACER® femto 2 est un équipement de soudure puce entièrement automatisé avec une précision de placement de 0.5µm @ 3sigma. Un système complet permet des applications ...

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    Finetech
    microsoudeuse de puces pour les micro assemblages
    microsoudeuse de puces pour les micro assemblages
    LaPlace – VC

    ... La colleuse laser "LAPLACE-VC" est un système adapté à la fixation verticale de puces ou de dispositifs similaires chargés dans la machine en paquets de gaufres sur divers substrats porteurs chargés manuellement sur le plateau de travail ...

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    Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
    microsoudeuse de puces thermique
    microsoudeuse de puces thermique
    BL100

    ... La BL100 est une colleuse de matrices de table. Il se présente sous la forme d'un modèle compact avec un encombrement au sol à peine plus grand qu'une machine à écrire. Il peut être utilisé par le personnel d'assise pour une meilleure exécution des tâches ...

    microsoudeuse de puces entièrement automatique
    microsoudeuse de puces entièrement automatique
    AC100

    ... équipement de montage de haute stabilité et de haute précision qui a été mis au point pour répondre aux exigences des processus d' assemblage de précision des modules et des dispositifs à coque et à tube (coques, pièces et composants, ...

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