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Microsoudeuse de puces pour die attach LQ-FC200US
flip-chipthermiqueà ultrasons

Microsoudeuse de puces pour die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / thermique / à ultrasons
Microsoudeuse de puces pour die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / thermique / à ultrasons
Microsoudeuse de puces pour die attach - LQ-FC200US - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - flip-chip / thermique / à ultrasons - image - 2
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Caractéristiques

Technologie
flip-chip, pour die attach, thermique, à ultrasons
Applications
pour l'industrie des semi-conducteurs, pour les micro assemblages, MEMS, pour wafers
Autres caractéristiques
de haute précision, configurable
Précision du placement

Max: 5 µm

Min: 5 µm

Description

Le LQ-FC200US est un système de montage flip-chip par pressage chaud et ultrasonique conçu pour le montage solide/placement à haut débit et haute précision, ainsi que pour le soudage multi-processus. Il propose une interface opérateur conviviale avec grand écran tactile couleur et logiciel en mode dialogue, et prend en charge plusieurs méthodes de prélèvement et d'alimentation pour une production flexible.

Principales caractéristiques
  • Capacité de solidification rapide et précise pour le montage de flip-chip et de circuits intégrés
  • Compatibilité multi-processus : ultrason, thermo-compression, pressage à chaud, collage par trempage dans flux, distribution/immersion (par changement de gabarit)
  • Interface orientée opérateur : grand écran tactile couleur et logiciel en mode dialogue pour une utilisation simple et fiable
  • Modes de prélèvement flexibles : chargement avant, chargement inverse et prélèvement par retournement
  • Compatibilité d'alimentation : gabarits remplaçables prenant en charge l'alimentation par anneau wafer 8 pouces et 6 pouces


Domaines d'application
  • Photonique
  • Dispositifs de puissance
  • Dispositifs RF micro-ondes
  • Secteur des véhicules à nouvelles énergies


Caractéristiques techniques
  • Modèle : LQ-FC200US
  • Efficacité de montage : 0,65 s/IC (montage ultrasonique flip-chip à vitesse maximale ; inclut temps d'ingénierie 0,2 s)
  • Précision de montage : ±5 μm @ 3σ (montage de puce standard)
  • Précision de rotation : ±0,5° @ 3σ
  • Plage de contrôle de force : 1 N ～ 50 N (programmable)
  • Exemples de produits : dispositifs SAW, TCXO, LED, MEMS, dispositifs de puissance
  • Chauffage à température constante : max 300°C ; variation ±1°C
  • Support multi-processus : soudage ultrasonique, pressage à chaud, distribution/immersion via changement manuel de gabarit
  • Modes de prélèvement : chargement avant, chargement inverse, prélèvement par retournement
  • Compatibilité d'alimentation : gabarits interchangeables pour anneaux wafer 8 pouces et 6 pouces et autres méthodes
Plus d'informations sur le site de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Autres produits Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

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