Microsoudeuse de puces multi-chip H3-DB20HF

entièrement automatiquepour l'industrie des semi-conducteurspour wafers

H3-DB20HF est un équipement de placement pré-frittage entièrement automatique conçu pour les tests R&D et la production de masse de modules SiC. La machine présente une conception modulaire avec des lignes de flux standard pouvant être enchaînées et adaptées aux besoins de production.

Fonctions principales

• Préchauffage
• Pré-pressurisation (Précharge)
• Chauffage de la buse
• Placement à haute pression

Points clés de conception

• Conception modulaire permettant la connexion en série de lignes de flux standard
• Adapté aux essais R&D et à la production de masse de modules SiC
• Prise en charge du multi-puce avec changement flexible des outils de préhension

Domaines d'application

• Photonique
• Dispositifs de puissance
• Dispositifs RF micro-ondes
• Secteur des véhicules à nouvelle énergie

Paramètres techniques (résumé)

• Montage référence avant/arrière — méthode de montage
• Montage par pressage à chaud — processus incluant l'impression et le transfert de film argenté
• Scénarios d'application — modules SiC

Caractéristiques / spécifications techniques

• Précision de placement : ±3 μm (plaque standard) ; ±7 μm (selon application)
• Efficacité de l'équipement : UPH ≈ 1000 (selon application)
• Capacité multipuces : jusqu'à 5 outils de préhension différents ; mouvement fixe avec changement flexible
• Chauffage de l'alliage : chauffage électrique, régulation thermostatique, température maximale 250°C
• Compatibilité des alimentations : 2" GEL-PAK, cadre de wafer 12"
• Précision de collage : ±5 μm @ 3σ précision de placement ; ±0.1° @ 3σ précision de rotation