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Précision du placement: 7 µm
... automatique pour la production de puces multiples -Jusqu'à 7 outils de prise et de placement (14 en option), 5 outils d'éjection -Possibilité d'outils d'estampage et d'étalonnage -Attachement de la puce, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 10 µm
... La toute nouvelle Datacon 2200 evo hF est la solution ultime de Die Bonder multi- chip pour les applications à force de collage élevée. Flexibilité La Datacon 2200 evo hF est la machine ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 7 µm
... blanche. Le Datacon 2200 evo devient hS ! -Capacité multi- puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte -Cycle entièrement automatique pour la production multi- puces -Jusqu'à ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 3 µm
... et flexibilité pour votre production de masse Le nouveau Datacon 2200 evo advanced est la dernière édition de la plateforme Multi Module Attach de Besi, bien établie et éprouvée sur le terrain. Avec un tout nouveau système de portique ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 5, 3 µm
... parfaitement adaptée à la fixation de puces sur n'importe quel procédé WL-FOP, en supportant à la fois les conceptions de boîtiers face en bas (flip mode) et face en haut (non flip mode). Caractéristiques principales Multi- puces ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Précision du placement: 2 µm
... Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femto pro automatisé incarne l'essence de la plateforme de liage FINEPLACER® femto qui a fait ses preuves, offrant une grande précision et une grande polyvalence, tout en mettant l'accent sur la réduction ...
Précision du placement: 3 µm
... Presse à découper de production multi- puces de grande surface Le tout nouveau FineXT 6003 est une presse à découper entièrement automatique pour la production de grandes surfaces avec une véritable capacité multi- puces ...
Précision du placement: 1,5 µm - 3 µm
... est une machine de collage multi- puces à haute précision, optimisée par rapport à la génération précédente, offrant précision de placement, flexibilité des procédés et productivité adaptées aux applications de montage ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm
... plaquettes 12 pouces, changeur automatique de plaquettes et changeur automatique de buses pour répondre aux besoins de montage
multi-
puces.
Principales caractéristiques
- Positionnement et placement
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 7 µm - 10 µm
... Présentation
Le LQ-DB10 est un système entièrement automatique de pose
multi-puce avec chargement/déchargement intégrés, conçu pour la production haute précision et haute stabilité en encapsulation de semi-conducteurs, Mini ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... lignes de flux standard
Domaines d'application
- Photonique
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... >
- Mode de pose : pose par référence avant/arrière
- Procédé : pose de colle argentée (trempage, distribution, multi‑puce)
- Scénarios typiques : COB ; boîtiers BOX à cavité profonde
Caractéristiques ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Précision du placement: 3 µm - 7 µm
... , il offre la gestion
multi-
puces, le changement automatique d'outils et une précision de positionnement élevée.
Points clés
- Flux de production optimisé pour un rendement élevé
- Capacité
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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