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Précision du placement: 3 µm - 3 µm
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Précision et contrôle process
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Précision du placement: 0,5 µm
... toute nouvelle colleuse de table pour puces retournées FINEPLACER® lambda 2 s'appuie sur son prédécesseur acclamé pour établir de nouvelles normes en matière de fixation précise des puces et d'emballage avancé des puces ...
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... au niveau du wafer. Cela inclut les boitiers complexes 2,5D et 3D, les matrices Plan-Focal - FPA (ex: capteurs d'image), les MEMS / MOEMS, etc. Le placement de petits dispositifs sur de grands substrats est rendue possible par la conception ...
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