Microsoudeuses de puces MEMS

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microsoudeuse de puces pour die attach
microsoudeuse de puces pour die attach
LQ-FC200US

Précision du placement: 5 µm - 5 µm

... 3σ

  • Plage de contrôle de force : 1 N ~ 50 N (programmable)
  • Exemples de produits : dispositifs SAW, TCXO, LED, MEMS, dispositifs de puissance
  • Chauffage à température constante : max 300°C ; variation ±1°C
  • Support
  • ...

    microsoudeuse de puces eutectique
    microsoudeuse de puces eutectique
    FiNEXT P3

    Précision du placement: 3 µm - 3 µm

    ... vers des tâches à plus forte valeur ajoutée.

  • Manipulation soignée des dies pour protéger les composants sensibles (MEMS, photoniques, diodes laser, etc.).

  • Précision et contrôle process
    • Précision
    ...

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    microsoudeuse de puces flip-chip
    microsoudeuse de puces flip-chip
    FINEPLACER® lambda 2

    Précision du placement: 0,5 µm

    ... toute nouvelle colleuse de table pour puces retournées FINEPLACER® lambda 2 s'appuie sur son prédécesseur acclamé pour établir de nouvelles normes en matière de fixation précise des puces et d'emballage avancé des puces ...

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    microsoudeuse de puces submicronique
    microsoudeuse de puces submicronique
    FINEPLACER® sigma

    Précision du placement: 0,5 µm

    ... au niveau du wafer. Cela inclut les boitiers complexes 2,5D et 3D, les matrices Plan-Focal - FPA (ex: capteurs d'image), les MEMS / MOEMS, etc. Le placement de petits dispositifs sur de grands substrats est rendue possible par la conception ...

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