Fil en alliage de tungstène

Présentation
GTP Parts (Towanda, Pennsylvanie) fabrique des fils de tungstène (W) et de molybdène (Mo) plaqués or pour des applications industrielles à haute fiabilité. Le plaquage or améliore la qualité des contacts électriques, la mouillabilité pour le brasage et la résistance à l’oxydation/corrosion — des exigences clés en électronique, dispositifs médicaux, aérospatiale et capteurs de haute précision.

Applications

• Électronique (contacts, liaisons fines)
• Équipements médicaux et dispositifs de diagnostic
• Aérospatiale, y compris antennes satellites et structures légères
• Capteurs haut de gamme
• Impression industrielle et applications de structures fines
• Surfaces de brasage et de contact nécessitant une mouillabilité constante

Vos bénéfices en bref

• Conductivité électrique et performance de contact améliorées
• Adapté aux processus de brasage et d’assemblage exigeants
• Résistance accrue à l’oxydation et à la corrosion
• Stabilité mécanique et thermique en conditions d’utilisation
• Qualité de plaquage uniforme et contrôlée pour des résultats reproductibles

Fil de tungstène plaqué or
Le tungstène offre une stabilité mécanique et thermique maximale grâce à son point de fusion très élevé. Comme la densité du tungstène et celle de l’or sont quasiment identiques (W ≈ 19,25 g/cm³ ; Au ≈ 19,3 g/cm³), la masse volumique globale reste essentiellement inchangée après plaquage — avantage lorsque le poids et l’inertie sont critiques. L’épaisseur du revêtement doit être choisie en fonction des contraintes thermiques de l’application.

Fil de molybdène plaqué or
Le fil de molybdène est plus léger et plus ductile que le tungstène fin, offrant une excellente formabilité pour les maillages, composants formés et assemblages délicats. Il est adapté aux cas où la légèreté, la malléabilité et la mise en forme fine sont nécessaires (par ex. éléments d’antenne satellite, composants médicaux de précision).

Revêtement et dimensions

• Diamètres plaqués : 0,025 mm – 0,625 mm
• Teneur en or (plaquage) : réglable de 1 % à 25 %
• Tolérance standard sur teneur en or : ± 1 %
• Objectifs du revêtement : meilleure conductivité, mouillabilité, résistance à l’oxydation/corrosion et couverture uniforme

Caractéristiques techniques

• Matériaux de base : tungstène (W) et molybdène (Mo)
• Gamme de diamètres (plaqués) : 0,025 mm – 0,625 mm
• Teneur en or du plaquage : 1 % – 25 % (tolérance standard ±1 %)
• Avantages typiques : conductivité électrique accrue, excellente mouillabilité, résistance à l’oxydation, stabilité mécanique/physique
• Remarque densité : W ≈ 19,25 g/cm³ ; Au ≈ 19,3 g/cm³ — effet négligeable sur la densité après plaquage
• Qualité : plaquages homogènes et contrôlés pour des applications de brasage et contact à haute fiabilité