Cible de pulvérisation chromé

niobiumtantalezirconium

Présentation
Plansee conçoit et fabrique des cibles de pulvérisation et des cathodes à arc en matériaux métalliques et céramiques (Mo, W, Cr, Ti, Al et alliages). Les produits s’adressent à la microélectronique, aux technologies d’affichage, au photovoltaïque, aux revêtements d’outils et aux applications décoratives. La production repose sur la métallurgie des poudres et un contrôle de procédé visant une microstructure définie, une pureté élevée et une performance de dépôt reproductible.

Points clés

• Pureté des matériaux jusqu’à > 99,999 %
• Microstructure homogène pour des couches uniformes
• Chaîne d’approvisionnement intégrée : de la matière première à la cible finie
• Compositions sur mesure et alliages fonctionnels
• Matières recyclables avec dispositifs de reprise

Applications typiques

• Semi‑conducteurs & microélectronique : pistes conductrices, couches barrières
• Technologie d’affichage (TFT, OLED, µ‑LED) : couches conductrices/réfléchissantes et anti‑reflets
• Photovoltaïque : couches de contact arrière et couches d’adhérence/barrière
• Revêtements d’outils et durs : TiAl, AlCr, TiSi, TiB2, WC
• Composants mécaniques et véhicules : réduction du frottement, protection contre la corrosion, stabilité thermique
• Revêtements décoratifs et optiques : couches colorées, résistantes aux rayures et couches optiques

Matériaux & alliages — aperçu

• Molybdène (Mo) : >99,99 % de pureté, haute densité — affichage, cellules solaires, semi‑conducteurs
• Tungstène (W) : jusqu’à 5N de pureté, température de fusion très élevée — usages haute‑température et microélectronique
• Mo‑Ag, Mo‑Cu : haute conductivité thermique — couches à faible frottement et décoratives
• WC, Cr, Ta, Ti et mélanges adaptés pour exigences tribologiques, mécaniques et thermiques

Options d’alliage et compositions sur mesure
Plansee développe Mo‑Ag, Mo‑Cu, Al‑Cr, Cr‑B, Cr‑Si, Ti‑Zr, Mo‑Na et autres compositions sur mesure pour intégrer des fonctions (autolubrification, autodurcissement, comportement thermique amélioré).

Formats & dimensions

• Cibles planes monoblocs : production jusqu’à 1,8 × 2,3 m
• Assemblages plannaires multibloc : longueur des pièces individuelles jusqu’à 3,5 m
• Cibles rotatives (tubulaires) : jusqu’à 4000 mm de longueur
• Cibles pour semi‑conducteurs : diamètres jusqu’à 450 mm
• Cibles monobloc pour revêtements durs : jusqu’à 250 × 300 mm

Fabrication & qualité

• Métallurgie des poudres avec contrôle strict de la composition, de la taille de grain, de la densité et de la pureté
• Ingénierie de la microstructure pour un comportement de sputtering homogène et des couches reproductibles
• Production interne permettant l’intégration de fonctionnalités et l’assurance qualité

Spécifications techniques

• Pureté des matériaux : qualités typiques jusqu’à > 99,999 % selon matériau
• Taille maximale plane : jusqu’à 1,8 × 2,3 m (pièce unique)
• Longueur maximale rotative : jusqu’à 4000 mm
• Diamètres semi‑conducteurs : jusqu’à 450 mm
• Alliages usuels : Mo‑Ag, Mo‑Cu, Mo‑Nb, Mo‑Ta, WTi, Ti‑Al, Ti‑Si, Ti‑B2, Al‑Cr, Cr, WC, Ta