DescriptionNous fabriquons des nacelles d'évaporation en tungstène (W), molybdène (Mo), molybdène‑lanthane (ML), oxyde de molybdène‑yttrium (MY) et tantale (Ta) pour l'évaporation par résistance (thermique). Une fois parcourues par le courant, les nacelles chauffent la matière à évaporer. Les faibles pressions de vapeur des matériaux de nacelle évitent la contamination de la vapeur et de la couche déposée, garantissant pureté de couche et longue durée de vie des nacelles.
Le procédé d'évaporation sous videL'évaporation thermique sous vide (évaporation par résistance) est une technique PVD dans laquelle le matériau de dépôt est chauffé dans une chambre sous vide jusqu'à évaporation puis se condense sur les substrats. Matériaux courants déposés: Al, Ag, Cr, TiN, SiO2, etc. Le choix du matériau et de la géométrie de la nacelle influence directement la stabilité du procédé, la contamination et la durée de vie.
Vos avantages- Pressions de vapeur très faibles — contamination minimale
- Bonne résistance à la corrosion au contact des matériaux fondus
- Bonne conductivité électrique pour le chauffage par résistance
- Points de fusion très élevés et stabilité dimensionnelle aux températures de procédé
- Géométries disponibles pour optimisation: droite, à palier, anti‑éclaboussures
Gamme standard et matériauxNous proposons des nacelles en tungstène, molybdène (variantes ML et MY incluses) et tantale. Le tungstène offre le point de fusion le plus élevé et une grande résistance à la corrosion; des dopants comme le silicate de potassium améliorent la résistance à la corrosion et la stabilité dimensionnelle. Le molybdène est stable aux hautes températures; La2O3 (ML) augmente la ductilité et la résistance à la corrosion, Y2O3 (MY) améliore l'usinabilité. Le tantale présente une pression de vapeur très faible et une excellente résistance à la corrosion.
Types / géométries- Straight type – nacelles en conception droite
- Step type – nacelles avec palier entre la partie de serrage et la partie supérieure
- Non‑splash type – nacelles avec ailes ou couvercle pour minimiser les éclaboussures
Tableau — matériaux de nacelle adaptés aux matériaux de revêtement (aperçu)La compatibilité des nacelles W, Mo (ML/MY) et Ta avec les matériaux de revêtement courants est indiquée dans le tableau de compatibilité. Symboles: + adapté, ++ recommandé. Le choix exact dépend de la température de procédé, de la pression de vapeur et des cycles d'évaporation; consultez le tableau ou nos ingénieurs d'application pour des recommandations spécifiques.
RemarquesLe choix doit prendre en compte la densité du matériau de revêtement, les points de fusion et d'ébullition, la vitesse d'évaporation et les paramètres de procédé. Les mentions adapté/recommandé du tableau donnent une orientation; la validation finale doit s'effectuer en condition réelle.
Caractéristiques / spécifications techniques- Matériaux de nacelle: W, Mo, ML, MY, Ta
- Faible pression de vapeur → pas de contamination des couches par la nacelle
- Matériaux résistants à la corrosion; dopants (ex. silicate de potassium, La2O3, Y2O3) améliorent résistance et ductilité
- Bonne conductivité électrique adaptée à l'évaporation par résistance
- Points de fusion très élevés et stabilité dimensionnelle aux températures d'évaporation
- Géométries disponibles: droite, à palier, anti‑éclaboussures
- Insert de creuset et fils pour évaporation par faisceau d'électrons et par résistance disponibles; géométrie et matériau optimisables selon procédé
- Dimensions standards et références disponibles en boutique en ligne; géométries sur mesure sur demande