Cible de pulvérisation tungstène

Présentation
Les couches de tungstène sont utilisées comme composants des transistors à couches minces des écrans TFT-LCD et en microélectronique (filtres de fréquence SAW/BAW, barrières antidiffusion telles que le nitrure de tungstène, pistes conductrices, couches d’oxyde de tungstène réactives pour OLED et électrochromie). Les cibles sont conçues pour le procédé de pulvérisation magnétron (PVD) où des atomes métalliques sont libérés des cibles et déposés sous forme de fines couches sur un substrat. Les cibles répondent aux critères de qualité les plus stricts afin d’assurer des couches homogènes, une faible formation de particules et une excellente fonctionnalité des revêtements.

Vos bénéfices en bref

• Pureté élevée > 99,97 % (typ. 99,99 % ; jusqu’à 99,999 % (5N) pour applications semi‑conducteurs)
• Densité maximale (densité de cible > 99,5 %)
• Centre de compétences pour le développement de nouvelles solutions de revêtement
• Microstructure homogène
• Texture optimisée pour l’application (taux d’enlèvement et épaisseur de film uniformes)

Processus de formation des couches (PVD / pulvérisation magnétron)
Dans le procédé PVD magnétron, les atomes sont détachés de la cible par bombardement et déposés sur le substrat. La qualité de la cible (pureté, densité, microstructure, texture) influence directement la conductivité, le taux de dépôt, la formation de particules et la durabilité de la cible.

Avantages liés à la pureté et à la microstructure
Les impuretés métalliques et non métalliques transmises depuis la cible peuvent altérer les fonctions du revêtement et provoquer des arcs/particules durant le procédé PVD. Plansee garantit une pureté minimale de 99,97 % (3N7), une pureté typique de 99,99 % et, pour les applications semi‑conducteurs exigeantes, des puretés jusqu’à 99,999 % (5N). Les cibles hautement compactées et contrôlées en microstructure permettent d’homogénéiser et d’augmenter les taux de revêtement, améliorant ainsi l’efficacité et le rendement des processus de production de couches minces.

Chaîne de valeur et fabrication
Plansee maîtrise l’ensemble de la chaîne de valeur : approvisionnement en poudres, mise en forme (compaction), laminage à chaud pour cibles planes, fabrication de cibles tubulaires par procédé interne, usinage, et finalisation dans des ateliers de collage locaux avec différents procédés de collage. Le groupe couvre la production de poudres, la fabrication de semi‑produits et de composants adaptés pour le tungstène et ses alliages.

Processus / étapes typiques en production

• Oxydation / préparation des poudres
• Réduction
• Mélange d’alliages (ajustement des compositions)
• Pressage (mise en forme par compactage)
• Frittage (obtention de densité et propriétés mécaniques)
• Traitement thermique (contrôle microstructure)
• Mise en forme (laminage à chaud, formation tubulaire, usinage)
• Collage / assemblage final (ateliers de collage locaux)
• Traitement mécanique & contrôle qualité
• Recyclage et valorisation des déchets/périphériques

Développement et support technique
Plansee intervient comme partenaire de développement pour la conception et l’analyse de systèmes de couches, en collaboration avec fabricants d’installations et instituts de recherche, afin d’optimiser les matériaux et procédés pour de nouveaux revêtements et de réduire les temps de développement.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Pureté garantie : ≥ 99,97 % (3N7); pureté typique : 99,99 %; pour semi‑conducteurs : ≥ 99,999 % (5N)
• Densité de cible : densité très élevée, cible compacte > 99,5 % (optimisation des taux de dépôt)
• Microstructure : homogène ; texture optimisée pour uniformité du dépôt
• Formes disponibles : cibles planes, cibles tubulaires (rotatives), formes sur mesure
• Matières : tungstène pur et alliages (ex. W‑Ni, W‑Ti, W‑Ta, etc. selon besoin)
• Procédés de finition : usinage, collage (plusieurs procédés), contrôles qualité avancés
• Utilisations typiques : couches de transistors TFT‑LCD, filtres SAW/BAW, barrières antidiffusion, pistes conductrices, couches d’oxyde de tungstène pour OLED/électrochromie
• Spécifications détaillées (fiches techniques) : disponibilités de fiches techniques produit (caractéristiques dimensionnelles, composition, tolérances, conditions d’utilisation) — demandes techniques sur demande au fournisseur