Microsoudeuse de puces entièrement automatique BM313A

pour l'industrie des semi-conducteursde haute précision

La machine de collage de puces multifonction BM313A est principalement conçue pour le collage de puces de semi-conducteurs en SiC à frittage d'argent assisté par pression, et pourra à l'avenir être étendue au collage de puces de modules optiques, de capteurs et de boîtiers métalliques. La solution nationale haut de gamme de choix Gagnez la confiance et la préférence de vos clients grâce à un collage de puces à haute vitesse et haute précision, une conception modulaire permettant une configuration flexible, ainsi que des performances stables et fiables. Contrôle précis Contrôle X/Y/Z de haute précision, contrôle programmable de la force et de la température en boucle fermée, système de calibrage automatique de la précision, système de caméras multifonctions Conception modulaire Module de préchauffage, Gel-Pak statique, chargement par alimentateur, système de chargement/déchargement de plaquettes entièrement automatique (en option) Affichage intelligent Cartographie visualisée, courbe de contrôle de la force visualisée, affichage des résultats de précision du collage de puces