Machine de polissage pour cristaux FTB300FP

pour wafersindustrielleavec changement de tête automatique

L'outil CMP FTB300FP est le fruit d'une collaboration entre JieXin et une équipe technique japonaise. Cet équipement est conçu pour offrir un débit élevé et un bon rapport coût-efficacité, tout en améliorant les performances de planarisation afin de répondre à des exigences techniques plus strictes (GBIR, SFQR). Taille des plaquettes ≤ 12 pouces GBIR ＜ 100 nm Chargement et déchargement Chargement à sec, déchargement humide Substitut national haut de gamme de choix Substitut national haut de gamme axé sur la fiabilité et la stabilité Débit élevé Équipé de 8 têtes de polissage et de 3 postes de travail pour une productivité accrue. Intégration flexible des processus Le déchargeur robotisé peut être combiné avec le système de nettoyage pour le traitement de séchage. Faible coût global Les consommables sont faciles à remplacer, ont une longue durée de vie et réduisent ainsi les temps d'arrêt.