Machine de polissage pour cristaux TLT300MP

pour wafersindustriellede précision

Le TLT300MP est un équipement de CMP de 12 pouces conçu pour les applications en laboratoire, en réponse aux besoins actuels des clients. Cet équipement intègre une technologie innovante exclusive, des unités de polissage hautes performances et est compatible avec les plaquettes de 8 et 12 pouces. Il prend en charge divers matériaux et permet d'obtenir une planéité de surface des plaquettes extrêmement élevée. Grâce à une intégration flexible des processus, il répond aux exigences des technologies de fabrication de haute précision. Taille des plaquettes ≤ 12 pouces Matériau des plaquettes Si, SiC, GaN, etc. Têtes de polissage 2 Plateau 1 Répond aux diverses exigences des clients dans différents domaines Peut être utilisé de manière flexible dans la R&D et la production à petite échelle dans tous les domaines de l’industrie des semi-conducteurs Tête de polissage multizone En option : 8 pouces / 12 pouces Compatibilité étendue Tête de polissage multizone et intégration flexible des processus, répond aux exigences des technologies de processus avancées.