Microsoudeuse de puces entièrement automatique BM314A

pour l'industrie des semi-conducteurs

La machine de collage de puces par soudure tendre BM314A est principalement utilisée pour le collage de puces de dispositifs semi-conducteurs de puissance ; elle est idéale pour les dispositifs de puissance et les modules photovoltaïques, tels que les séries TO, DPAK, PDFN, les modules DFT, etc. Cadence horaire (UPH) Jusqu’à 9 000 Précision ±35 μm à 3σ Taille de la plaquette ≤ 12 pouces Teneur en oxygène ≤ 30 mm Solution optimale pour le conditionnement des dispositifs haute puissance Excellente application d’étain et effet de polissage exceptionnel, système de contrôle de température de la piste à la pointe de la technologie, capable d’assurer un collage de puces à grande vitesse et haute précision ainsi que la manipulation de grilles de connexion à haute densité Manipulation de plaquettes ultra-minces Développement innovant d’une tête de collage de haute précision dotée d’un contrôle de force constante sur toute la course, pour un contrôle précis de la force de préhension et de collage Contrôle des indicateurs clés Teneur en oxygène ≤ 20 ppm, différence de température de chauffage des pistes ≤ ±1 ℃, précision de placement des puces ±35 μm, inclinaison ＜30 μm Conception modulaire Modules interchangeables de soudage à l'étain et de polissage, chargement/déchargement automatique des plaquettes, modes de chargement multiples Système de visualisation Système de surveillance des données IQC, système de génération de rapports de production, système de simulation de la courbe de contrôle de la force de soudage