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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Répétabilité: 1 µm
... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de 8 pouces et plus. -Haute ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
... cellules à découpes multiples. Haute qualité Conception utilisant des matériaux résistants à l’usure et générant un minimum de poussière pour réduire l’adhérence des bandes ; taille du point de découpe réglable pour ...
Wuxi Autowell Technology Company
... Introduction produit
Mis sur le marché en 2022, le GC-MJ908R est une
machine dédiée à la coupe de barres de
silicium
monocristallin. Conçue pour une intégration directe avec les systèmes de ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Course X: 600 mm
Course Y: 600 mm
Vitesse de coupe: 84 m/s
... 60 est une machine avancée de coupe de fil diamanté qui utilise une boucle de fil diamanté comme outil de coupe. Elle peut couper plus rapidement que la scie à ruban diamanté et la scie ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course X: 1 350 mm
Course Y: 850 mm
Vitesse de coupe: 0 m/s - 84 m/s
... SVI135-85 est une machine industrielle de pointe pour la découpe de fils, parfaite pour la découpe de profils complexes. La SVI135-85 est une machine de pointe pour la découpe ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course Y: 200 mm
Course Z: 200 mm
Hauteur maximale de coupe: 200 mm
... Présentation
Cette
machine à fil unique pour
découpe de profils internes utilise un fil
diamanté bobiné (enroulé) et permet de
découper les contours externes et internes de pièces ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course X: 270 mm
Course Y: 420 mm
Hauteur maximale de coupe: 200 mm
... Aperçu
Le SX7720 est une
machine CNC à
découpe par fil diamant en mouvement alternatif, conçue pour des applications compactes en bijouterie, science des matériaux et travail d'orfèvrerie. Ce modèle de la série ...
Hauteur maximale de coupe: 305 mm
Diamètre de tube: 305 mm
Vitesse de coupe: 20, 35 m/s
... conçu pour découper des blocs de silicium monocristallin d'un diamètre maximal de 300 mm en tranches de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Le nouveau DW292-300 peut être utilisé aussi ...
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