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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Répétabilité: 1 µm
... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de 8 pouces et plus. -Haute ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ...
Farley Laserlab
Course X: 600 mm
Course Y: 600 mm
Vitesse de coupe: 84 m/s
... 60 est une machine avancée de coupe de fil diamanté qui utilise une boucle de fil diamanté comme outil de coupe. Elle peut couper plus rapidement que la scie à ruban diamanté et la scie ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course X: 1 350 mm
Course Y: 850 mm
Vitesse de coupe: 0 m/s - 84 m/s
... SVI135-85 est une machine industrielle de pointe pour la découpe de fils, parfaite pour la découpe de profils complexes. La SVI135-85 est une machine de pointe pour la découpe ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course Y: 200 mm
Course Z: 200 mm
Hauteur maximale de coupe: 200 mm
... Présentation
Cette
machine à fil unique pour
découpe de profils internes utilise un fil
diamanté bobiné (enroulé) et permet de
découper les contours externes et internes de pièces ...
Vimfun Diamond Wire Saw
... Équipement de coupe pour le photovoltaïque Description générale : Lancé en 2022, ce produit est conçu pour la découpe de barres de silicium, avec les avantages suivants : rendement élevé, faible pente, moins d'écaillage ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Course X: 270 mm
Course Y: 420 mm
Hauteur maximale de coupe: 200 mm
... Aperçu
Le SX7720 est une
machine CNC à
découpe par fil diamant en mouvement alternatif, conçue pour des applications compactes en bijouterie, science des matériaux et travail d'orfèvrerie. Ce modèle de la série ...
Puissance laser: 500 W
Longueur hors tout: 3 300, 2 600 mm
Largeur hors tout: 3 250, 3 600 mm
... Le processus de découpe utilisé dans la production de modules photovoltaïques à haut rendement remplace la machine à découper au laser conventionnelle Le principe de base de la découpe ...
Hauteur maximale de coupe: 305 mm
Diamètre de tube: 305 mm
Vitesse de coupe: 20, 35 m/s
... conçu pour découper des blocs de silicium monocristallin d'un diamètre maximal de 300 mm en tranches de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Le nouveau DW292-300 peut être utilisé aussi ...
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