Machine de découpe laser RM-LD-Ultra-100

pour verrede waferpour l'industrie des semi-conducteurs

La machine de découpe laser pour plaquettes de quartz Romic est équipée d’un système optique de précision non diffractif et d’une technologie de traitement à froid par laser femtoseconde, capable de découper de manière stable des plaquettes de quartz en puces de 3225, 1210 et 1008. Par rapport au découpage à la lame classique, cette méthode élimine complètement les défauts tels que les ébréchures, les microfissures et la fissuration des plaquettes. Elle augmente considérablement la vitesse de découpe, améliorant ainsi efficacement le taux de production et le rendement de la production en série, tout en réduisant de manière significative le coût global de fabrication lié à l'usinage de précision des plaquettes de quartz ultra-minces. Pièce à usiner Plaquette de quartz ultra-fine Secteur d’application Composants électroniques Idéal pour les plaquettes ultra-fines Épaisseur aussi faible que 25 µm Module central développé en interne Module optique coaxial non diffractif Amélioration du processus Taux de production amélioré de 25 % Suppression des goulots d’étranglement Élimination des problèmes de goulots d’étranglement liés à la découpe conventionnelle des plaquettes ultra-minces à l’aide d’une meule. Haute précision de découpe L’algorithme de découpe de base développé en interne garantit une précision de découpe de ±1,5 µm. Grande stabilité Système de transport des plaquettes hautement stable et fiable. Évolutivité Cet équipement peut être mis à niveau pour découper des matériaux transparents et fragiles tels que le saphir et le verre.