Scie de découpe de wafers LAD5100

La LAD5100 est une scie à découper automatique à broche unique de 8 pouces, conçue pour diverses applications de découpe telles que le silicium, le carbure de silicium, la céramique, le verre, les boîtiers QFN et DFN. Elle offre une fiabilité à long terme et une durabilité exceptionnelle. Fonctionnement continu et stable Système hautement stable, matériel d’excellente qualité et logiciel régulièrement mis à jour, répondant aux exigences de production 7j/7, 24h/24 des clients. Pour les clients des secteurs des semi-conducteurs, des modules optiques et des LED qui ont besoin d’un processus de découpe précis, nous proposons une scie de découpe de 8 pouces, une machine de nettoyage de plaquettes, les consommables associés ainsi que des solutions complètes pour le processus de découpe. La LAD5100 est une scie de découpe automatique à broche unique de 8 pouces, conçue pour découper des pièces pouvant atteindre 8 pouces. Elle est équipée d’une broche à courant continu haute puissance de 1,8 kW, d’une structure en portique à haute rigidité, d’entraînements à vis et de rails de guidage de haute précision importés, ainsi que d’un système de commutation et d’alignement à double lentille, le tout optimisé par un logiciel développé en interne afin de répondre aux divers besoins de traitement des clients. Haute efficacité Système de commande haut de gamme d’origine allemande et algorithmes de contrôle de mouvement développés en interne, permettant d’atteindre une efficacité de découpe comparable à celle des produits équivalents étrangers. Grande adaptabilité Les fonctions NCS (réglage sans contact) et BBD (détection de rupture de lame) sont fournies de série. Facilité d’utilisation Interface utilisateur conviviale, mise à jour du logiciel à la demande du client, importation aisée par le client.