Machine d'inspection optique BM311B

pour semi-conducteurpour l'industrie électroniquede défauts

La machine AOI hybride BM311B est principalement utilisée pour l'inspection visuelle des modules semi-conducteurs de puissance, des IPM, des substrats et des produits AMB. Elle permet de mesurer les dimensions des puces, des fils, des liaisons, des DBC et des broches, ainsi que de détecter leurs défauts. Rapide et précise Elle bénéficie de la reconnaissance des clients pour ses performances de détection exceptionnelles et son intégration automatisée fiable. Pour répondre aux besoins essentiels des clients du secteur de l’encapsulation des modules de puissance en matière de qualité de surface des produits au cours du processus de production, nous avons lancé une machine AOI d’inspection de processus. Tirant parti des avantages technologiques différenciés de l’IA associée à des algorithmes conventionnels et de la programmation assistée par IA, elle garantit un taux d’erreur de 0 %, aidant ainsi les clients à contrôler rigoureusement les risques liés à la qualité de surface tout au long du processus de production, ce qui permet d’améliorer de manière constante le rendement des produits et la réputation sur le marché. Compatibilité étendue Prend en charge la détection des défauts sur les IGBT, les IPM, les substrats et les produits AMB Haute efficacité Jusqu’à 600 UPH pour l’inspection de substrats de 40 × 40 mm² Excellente précision La précision de détection et de mesure en 2D et 3D atteint ±5 μm à 3σ Facilité d’utilisation La génération automatique des zones d’inspection basée sur l’IA facilite considérablement la création de recettes