Machine de polissage pour cristaux JX300FP

siliciumpour wafersindustrielle

Le JX300FP est un outil CMP de 12 pouces de pointe, développé à partir de la technologie CMP avancée d’ATW JX, afin de répondre aux exigences les plus pointues du secteur. Cet équipement est doté d’unités de polissage hautes performances et intègre une technologie avancée de nettoyage combiné, offrant des résultats de nettoyage supérieurs. Il permet une planarisation globale des substrats à l’échelle nanométrique, répondant ainsi aux exigences des technologies de processus de pointe. Taille des plaquettes ≤ 12 pouces GBIR ＜ 100 nm Tête de polissage 3 à 8 zones Chargement et déchargement Séchage à sec Au-delà des approches conventionnelles Intégration du polissage et du nettoyage en un seul système, combinant les avantages technologiques, avec la stabilité comme fondement et l’innovation comme fer de lance Débit élevé Doté de 8 têtes de polissage et de 3 postes de travail pour une productivité accrue. Tête de polissage multizone Pression réglable pour 3 à 8 zones, permettant un contrôle de haute précision du profil de surface. Unité de nettoyage intégrée Équipée d’une technologie de nettoyage avancée, garantissant un traitement «dry-in» et «dry-out».