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Course X: 300 mm
Course Y: 400 mm
Répétabilité: 1 µm
... Cet équipement est utilisé pour la modification et la découpe au laser de plaquettes à base de silicium dans l'industrie des semi-conducteurs pour les installations de scellement et de test de puces de 8 pouces et plus. -Haute qualité La ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ultraviolette ...
Farley Laserlab
Course X: 200 mm
Course Y: 300 mm
Répétabilité: 2 µm
... Le laser picoseconde à ultraviolet est utilisé pour la découpe de précision de tranches de silicium et de semi-conducteurs composés. - Qualité élevée La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant la collimation ultraviolette ...
Farley Laserlab
Puissance laser: 1 500 W
... d'exigences particulières pour l'opérateur. Tags: petite machine à découper le verre, machine à couper le verre industriel, machine à couper les feuilles de verre La machine ...
Course X: 600 mm
Course Y: 600 mm
Course Z: 0 mm
... SVM60-60 est une machine CNC de pointe pour la découpe de fils en graphite, qui utilise un fil diamanté circulaire comme outil de découpe et dispose de 4 fils de découpe ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course X: 500 mm
Course Y: 500 mm
Hauteur maximale de coupe: 500 mm
... leurs besoins spécifiques en matière de découpe, qu'il s'agisse d'une découpe de contour de précision ou d'un tranchage en grande quantité. Technologie de découpe au fil diamanté : Utilisant la technologie ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course Y: 600 mm
Course Z: 600 mm
Vitesse de coupe: 38 m/s
... Le SH60-60 est un équipement de pointe pour la découpe du fil de graphite qui utilise un fil diamanté en boucle fermée comme outil de découpe. La SH60-60 est une machine de découpe ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Course X: 10 mm - 150 mm
Course Y: 10 mm - 150 mm
Vitesse de coupe: 10 m/s - 500 m/s
... Vitesse d'avance variable pour et longueur de coupe Taille de la machine : 1600 x 1000 X 1200 mm Machine de découpe simple / automatique / robotisée, à section de barre / à section de guidage linéaire ...
Vitesse de coupe: 2 400 m/min
Longueur hors tout: 6 250 mm
Largeur hors tout: 3 400 mm
... Avec la première machine au monde à double station et à empattement réglable, cet équipement joue un rôle important dans le processus de découpage des plaquettes de silicium. Il est compatible avec les besoins de découpe ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Vitesse de coupe: 100 mm/s
Puissance laser: 15 W
Répétabilité: 1 µm
... Applicable à la découpe de plaquettes de 2 pouces, 4 pouces, 8 pouces et 12 pouces 1. Avec le laser UV 355nm, la machine de découpe a des performances stables, un bon spot lumineux et un fonctionnement ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Répétabilité: 1 µm
... droits de propriété intellectuelle exclusifs, facile à utiliser. La machine à découper les plaquettes de diodes laser infrarouges Chanxan est principalement utilisée pour la découpe et le marquage des ...
... vitesse élevées, le 9900 offre des résultats optimaux : * Technologie avancée dans un système intégré - Le 9900 permet de découper en dés des wafers ultra-minces et des wafers de logique de gravure ou des wafers de système sur puce ...
Hauteur maximale de coupe: 305 mm
Diamètre de tube: 305 mm
Vitesse de coupe: 20, 35 m/s
... conçu pour découper des blocs de silicium monocristallin d'un diamètre maximal de 300 mm en tranches de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Le nouveau DW292-300 peut être utilisé aussi bien avec de la boue qu'avec du ...
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