La machine de collage de puces à époxy automatique BM312A est un équipement extrêmement stable et précis qui constitue une solution rapide et efficace pour le collage de puces destinées aux circuits intégrés (notamment dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'électronique automobile).
Une alternative haut de gamme et économique
Comble le manque de machines de collage de puces haut de gamme sur le marché national et répond aux exigences des utilisateurs finaux en matière de rendement de production élevé et d’excellente homogénéité des produits
Destinée aux clients du secteur de l’encapsulation de circuits intégrés semi-conducteurs conventionnels, notre machine de collage automatique de puces à époxy BM312A offre une précision, une efficacité, une fiabilité et une flexibilité élevées.Cette machine est spécialement conçue pour l’encapsulation de circuits intégrés de milieu et haut de gamme, et est idéale pour les plaquettes de 12 pouces ainsi que pour les grilles de connexion de grande taille et à haute densité. La précision de placement des puces est de ±25 μm, et celle de l’époxy de ±5 μm, garantissant ainsi la qualité et la stabilité de l’encapsulation.
L'entraînement par moteur linéaire et les algorithmes de vision intelligents permettent une réponse de l'ordre de la milliseconde et une compensation en temps réel de la dérive thermique, ce qui augmente considérablement le rendement de production jusqu'à 20 000 pièces par heure. De plus, la conception modulaire et la technologie de suppression active des vibrations garantissent une fiabilité à long terme et une facilité d'entretien, répondant ainsi aux divers besoins des clients en matière de haute qualité, de grande capacité et de faibles coûts de maintenance.
Rendement élevé
Cadence horaire (UPH) pouvant atteindre 20 000 pièces
Compatibilité étendue
Adaptée aux plaquettes de 12 pouces et plus petites, ainsi qu’à plusieurs cadres
Fiabilité exceptionnelle
Équipée d’une fonction Poka-yoke avant le chargement, d’une mesure en ligne et d’une compensation automatique du volume distribué, ainsi que d’une inspection et d’une correction en ligne de la position des puces après le collage
---