Microsoudeuse de puces eutectique HP-EB1000FC

pour die attachflip-chipthermique

Présentation
Le HP-EB1000FC est un équipement de placement par eutectique entièrement automatique et de haute précision, prenant en charge les procédés de placement par eutectique et par adhésif argenté. Conçu pour les processus eutectiques COC et COS, il est doté d'un système de changement d'outil automatique, adapté aux activités de R&D comme à la production industrielle de masse.

Caractéristiques principales

• Processus de placement entièrement automatique
• Précision de placement élevée
• Grande flexibilité avec changement d'outil automatique

Domaines d'application

• Photonique
• Dispositifs de puissance
• Équipements RF micro-ondes
• Secteur des véhicules à nouvelle énergie

Avantages produit

• Double poste chauffant avec contrôle précis de la température
• Module d'inversion supportant le placement à 180°
• Compatibilité avec plusieurs formats d'alimentation (GEL-PAK, WAFFLE-PAK, anneaux de wafer)
• Buse adaptative améliorant la cohérence et la stabilité du placement

Spécifications techniques

• Modèle : HP-EB1000FC
• Méthode de montage : montage par référence avant/arrière
• Procédés de placement : placement eutectique (trempage, distribution) et placement par adhésif argenté
• Processus/couches cibles : COC ; COS
• Cas d'utilisation : unités R&D et production industrielle de masse
• Précision de placement : ±1 μm (film standardisé) ; ±5 μm (dépend de l'application)
• Efficacité de l'équipement : 25–32 S/PCS (dépend de l'application)
• Double poste chauffant : plage de température ambiante ~ 400 °C ; vitesse de montée ≤ 100 °C/s
• Module d'inversion : flip 180° pour le placement
• Compatibilité des approvisionnements : 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
• Précision de collage : buse adaptative ±5 μm @3σ précision de placement ; ±0.1° @3σ précision de rotation