Microsoudeuse de puces eutectique HP-EB3300

automatisépour waferspour la recherche et développement

L'équipement de montage eutectique en surface HP-EB3300 est un système de montage eutectique automatisé conçu pour un positionnement précis par référence avant/arrière et des procédés de brasage eutectique (immersion, distribution de colle). Il s'adresse à des secteurs exigeants tels que la photonique, les dispositifs de puissance, les dispositifs RF micro-ondes et le secteur des véhicules à nouvelle énergie, adapté à la R&D et à la production industrielle en série.

Principaux attributs

• Fonctionnement automatisé
• Positionnement de précision (±1 μm sur substrats standard)
• Grande flexibilité pour R&D et production en volume
• Système de changement automatique d'outil de prise

Domaines d'application

• Photonique
• Dispositifs de puissance
• Dispositifs RF micro-ondes
• Secteur des véhicules à nouvelle énergie

Montage / procédé

• Montage par référence avant/arrière — méthode de positionnement
• Montage eutectique (immersion, distribution de colle) — procédé de brasage
• Scénarios applicables : COC; COS

Avantages / modules fonctionnels

• Poste de soudage à double chauffage : contrôle de température de la température ambiante à 400 ℃ ; vitesse de montée ≤ 100 ℃/s
• Distribution & immersion : mode immersion de colle avec pointe auto-calibrante
• Compatibilité des approvisionnements : 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, anneau wafer 6", anneau wafer 8"

Caractéristiques techniques

• Modèle : HP-EB3300
• Précision de montage : ±1 μm (substrats standard) ; ±3 μm (selon application)
• Précision de liaison : ±3 μm @ 3σ (précision de positionnement)
• Précision de rotation de placement : ±0.1° @ 3σ
• Rendement de l'équipement : environ 20–25 s/pcs (selon application)