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Microsoudeuse de puces eutectique H3-EB10Cà époxymulti-chipautomatisé
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Caractéristiques
- Technologie
- à époxy, eutectique, multi-chip
- Mode de fonctionnement
- automatisé, entièrement automatique
- Applications
- pour l'industrie des semi-conducteurs, pour les micro assemblages, pour la recherche et développement, pour wafers
- Autres caractéristiques
- de haute précision, avec système d'alignement optique
- Précision du placement
Min: 3 µm
Max: 7 µm
Description
Le H3-EB10C est un système de placement surface pour procédé eutectique entièrement automatisé, destiné aux emballages avancés. Il prend en charge le brasage eutectique et le dépôt d'adhésif argenté (époxy). Conçu pour la production et la R&D, il offre la gestion multi-puces, le changement automatique d'outils et une précision de positionnement élevée.
Points clés
Domaine d'application
Fonctionnalités techniques
Caractéristiques techniques
Points clés
- Flux de production optimisé pour un rendement élevé
- Capacité multi-puces avec changement automatique d'outils (jusqu'à 12 outils)
- Vision double champ et contrôle de température multi-étapes pour un alignement et un brasage précis
Domaine d'application
- Photonique
- Dispositifs de puissance
- Composants micro-ondes RF
- Électronique pour véhicules nouvelle énergie
Fonctionnalités techniques
- Brazage eutectique avec fonction de raclage et contrôle multi-étapes de la température
- Pompe de distribution d'époxy pour le dépôt d'adhésif argenté et le dépôt multi-puces
- Remplacement automatique des outils de préhension ; prise en charge jusqu'à 12 outils distincts avec déplacement fixe et commutation flexible
- Capacité de montage avec référence face/contre-face
- Processus de montage : placement eutectique (dispensing, multi-puce)
- Système de vision/détection à double champ pour inspection haute précision
- Compatibilité d'alimentation : 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Caractéristiques techniques
- Modèle : H3-EB10C
- Méthode de montage : montage avec référence face/contre-face
- Processus de montage : placement eutectique (dispensing, multi-puce)
- Scénarios d'application : COC ; COS (adapté à la production de masse COC et aux tests R&D)
- Précision de placement : ±3 μm (feuille standard) ; jusqu'à ±7 μm selon l'application
- Précision d'assemblage : ±5 μm @ 3σ précision de placement ; ±0.036° @ 3σ précision de rotation
- Efficacité : env. 10–20 s/pc (dépend de l'application)
- Capacité multi-puces : jusqu'à 12 outils de préhension différents avec changement automatique
- Vision/détection : détection haute précision à double champ
- Compatibilité d'alimentation : 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
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High Precision Eutectic
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