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Placeur automatique pour wafers LQ-EB10A

Placeur automatique pour wafers - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Placeur automatique pour wafers - LQ-EB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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Caractéristiques

Spécifications
pour wafers

Description

Présentation
Le LQ-EB10A est un équipement de pose eutectique entièrement automatique conçu pour les applications de pose eutectique dans des cavités profondes COC et BOX. Il intègre un système de transfert à chargement/déchargement automatique, plusieurs têtes de préhension et une tête de pose à commande de force, et peut être adapté aux solutions applicatives spécifiques des utilisateurs.

Principales caractéristiques
  • Système de transfert pour chargement et déchargement automatiques
  • Multiples têtes de préhension pour un débit élevé
  • Tête de pose à commande de force très stable
  • Supporte les méthodes de pose par référence avant/arrière
  • Conçu pour les procédés eutectiques en cavités profondes COC et BOX
  • Adapté à la production de série et aux essais R&D


Domaines d'application
  • Photonique
  • Dispositifs de puissance
  • Appareils micro-ondes RF
  • Secteur des véhicules à nouvelle énergie


Points complémentaires
  • Capacité de transfert en entrée et sortie
  • Grande stabilité et étalonnage automatique
  • Fonctions d'étalonnage pour la précision de position
  • Station de brasage développée en interne (chauffe jusqu'à 400°C)
  • Plateau/réseau avec commutation entre deux modes de pose et calibration automatique de position
  • Compatibilité alimentation : 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring


Caractéristiques techniques
  • Méthode de pose : pose par référence avant/arrière
  • Processus de pose : pose eutectique
  • Scénarios d'application : COC ; cavités profondes BOX
  • Précision de pose (typ.) : ±5 μm / ±0.5° (film standard) ; ±10 μm / ±1° (selon application)
  • Efficacité de l'équipement : ≈10 S/PCS (dépend de l'application ; temps eutectique non inclus)
  • Précision de collage : ±10 μm @ 3σ précision de placement ; ±0.5° @ 3σ précision de rotation
  • Station de brasage : développement interne, chauffe jusqu'à 400°C
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.