Computer-on-module VPX VX3124
NXP QorIQ™ARMARM® Cortex™ A72 Quad Core

Computer-on-module VPX - VX3124 - Kontron - NXP QorIQ™ / ARM / ARM® Cortex™ A72 Quad Core
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
VPX
Processeur
NXP QorIQ™, ARM, ARM® Cortex™ A72 Quad Core
Ports
Ethernet, PCI Express, DDR4 SDRAM
Autres caractéristiques
durci, Edge AI
Applications
industriel

Description

Présentation
Le VX3124 est un nœud de calcul 3U VPX conçu pour les systèmes embarqués en aéronautique, défense et transport. Il offre une densité de calcul multicœur Arm®, une architecture sécurisée et des E/S haut débit dans un format VPX compact, optimisé pour les environnements sévères et les plateformes contraintes en SWaP.

Format
Nœud de calcul 3U VPX à 16 cœurs Arm® Cortex®-A72 basé sur le SoC NXP Layerscape LX2160A.

Principales caractéristiques
  • NXP QorIQ® Layerscape® LX2160A SoC avec 16 × Arm® Cortex®-A72
  • Interfaces PCIe Gen3 et double 10GBASE-KR pour une large bande passante d’E/S
  • Support TrustZone® pour l’isolation des applications et des données
  • Enveloppe énergétique faible (<30 W) pour un déploiement thermique et mobile optimisé
  • Mémoire ECC DDR4 soudée pour la fiabilité en environnements éprouvants
  • Stockage non volatile embarqué
  • Architecture de démarrage sécurisé (secure boot)
  • Conçu pour des programmes longue durée avec support lifecycle 10+ ans

Applications type
  • Calcul mission et systèmes ISR
  • Nœuds de communication tactique sécurisés
  • Traitement AI en edge, fusion de capteurs et analyses temps réel
  • Plateformes modulaires embarquées pour aéronefs, véhicules terrestres et navires

Caractéristiques techniques
  • Modèle / Dénomination : VX3124
  • Format : nœud de calcul 3U VPX
  • Processeur / SoC : NXP Layerscape LX2160A
  • Cœurs CPU : 16 × Arm® Cortex®-A72
  • PCIe : PCIe Gen3
  • E/S réseau : double 10GBASE-KR (Ethernet 10G)
  • Sécurité : support TrustZone® ; architecture secure boot
  • Mémoire : ECC DDR4 soudée
  • Stockage : stockage non volatile embarqué
  • Enveloppe énergétique : <30 W
  • Support lifecycle : 10+ ans
  • Environnements cibles : systèmes embarqués aéronautiques, défense et transport ; adapté aux environnements sévères et aux conceptions contraintes en SWaP

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